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快讯

vivo 选择是德科技的信道仿真解决方案进行复杂的 5G 终端设备测试是德科技日前宣布全球领先的技术品牌vivo,选择了该公司的 5G 信道仿真解决方案来进行复杂的 5G终端备测试。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
应对全球嵌入式网络安全新形势,BlackBerry推出BlackBerry Jarvis 2.0

<p>BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)近日发布新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。</p>

Counterpoint:小米6月业绩首次超过三星 成全球头号智能机厂商根据 Counterpoint Research 最新分享的月度市场分析数据,小米已于 2021 年 6 月首次超越了三星和苹果,成为了全球第一大智能手机品牌。
亿级影像并发处理这道考题,浪潮存储如何作答?沥青被太阳照过后会变硬,而没有变硬的部分,可以用一些特殊的溶剂,把它给溶解掉。观察到这一现象的法国人约瑟夫·涅普斯开始思考,“我能不能用同样的方法来试试看,能不能把现实世界当中的景色给放进版画里?”他想到后,就去做了。
持续缩小与LCD电视面板价差,今年OLED渗透率或达3%根据TrendForce集邦咨询表示,受惠于客户备货动能强劲的带动,2021年上半年全球电视面板出货量达13,520万片,年成长3.5%。
一期投资5.5亿!东莞这个测试项目成功摘牌

日前,利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。

贸泽电子2021年上半年新增62家制造商合作伙伴

贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2021年上半年新增了62家制造商合作伙伴,进一步扩充了其产品分销阵容。贸泽目前分销1100多个制造商品牌,能够为其全球客户群(包括设计工程师、元器件采购商、采购代理、教育工作者和学生)提供更广泛的产品选择。

e络盟推出全球播客节目《创新专家》

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出全球播客系列节目《创新专家》。节目第一季将围绕电子领域最新创新来重点分析测试与测量设备在推动技术创新中的关键作用。

果链新风口起量,Qorvo硬核解析UWB三大问“UWB技术爆发的时间点,到了!”近日,Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商,Qorvo处于UWB领先位置,早在2013年就开始耕耘UWB市场,近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案,助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场,获得更大成功。
安森美:新品牌和可持续未来的承诺

安森美半导体 (ON Semiconductor,纳斯达克股票代号:ON) 在美国时间8月5日公布公司的新商号“onsemi ”和焕然一新的品牌,作为公司发展的下一步,以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。

AI视觉芯片公司爱芯科技完成A+轮数亿元融资,韦豪创芯、美团联合领投近日,人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资,总金额达数亿元人民币。
全面计算雄心!一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构

近日,在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习(ML)发展路径的全新一代Armv9架构,其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑,也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

台积电已开始安装3nm工艺产线 今年试产明年投入量产全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线,在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行,3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。
华硕开始推送适配Windows 11操作系统的主板固件更新尽管距离 Windows 11 操作系统的正式推送还有一段时间,各大主板厂商还是积极地投入到了兼容固件的升级工作中去,主要是完善对 TPM 2.0 可信任平台模块的支持。早些时候,各大主板厂商已陆续分享兼容的 AMD / Intel 芯片组列表。现在,华硕又率先在官网上放出了适配 Windows 11 操作系统的主板固件更新。
META宣布同意以9080万加元收购Nanotech Security Corp.

高性能功能材料和纳米复合材料开发商 Meta Materials Inc. 今天宣布签署最终协议,META 将间接收购 Nanotech Security Corp. 是开发安全且视觉上令人难忘的纳米光学安全功能的领导者,提供用于政府、纸币和品牌保护市场的防伪解决方案,在所有-以每股 Nanotech 普通股 1.25 加元的现金交易,总价值约为 9080 万加元。

中芯国际二零二一年第二季度业绩公告

8月5日 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至2021年6月30日止三个月的综合经营业绩。

意法半导体成为Startup Autobahn主要合作伙伴,助力未来的汽车创新企业

意法半导体加入Startup Autobahn计划,成为其主要合作伙伴。Startup Autobahn由Plug-and-Play公司创办和管理,旨在于推进汽车产业技术创新,为老牌的科技公司引荐优选的有活力的新企业。Plug-and-Play是硅谷的科技企业加速器和投资者,为400多家企业引荐了35000多家初创公司。

Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖

Nexperia非常荣幸地宣布,公司荣获博世全球供应商荣誉大奖“采购直接材料 - 移动解决方案”。连续两次获得这一殊荣足以证明Nexperia与全球领先的技术和服务供应商博世已建立长期协作关系,包括合作进行早期阶段的产品开发,以应对汽车行业面临的挑战。

中兴通讯获颁SGS ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书

近日,中兴通讯通过了国际公认的检验、测试和认证机构SGS的严格审核,获颁 ISO 26262:2018汽车功能安全管理流程认证证书,该证书标志着中兴通讯汽车电子系统软件开发流程已经按照ISO 26262:2018版标准要求,建立起符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系,该体系涵盖了功能安全方面的整体研发管理流程,包括需求规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置。