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快讯

国产FPGA低成本替代,助您摆脱芯片缺货困境!

目前,各类芯片处于持续缺货的紧张态势,国际国内各大品牌均未能幸免,而且很可能延续至2022年底。在此次缺货浪潮下,灵活可编程的FPGA芯片同样面临交货周期长、芯片涨价等供应链风险。FPGA广泛应用于工业、通信、汽车、LED显示、机器视觉等行业,国外巨头Xilinx、Intel占据了绝大份额,作为逻辑实现、数据处理的主芯片,FPGA的缺货使得诸多行业客户面临无芯可用的困境,对产业链造成巨大影响。

利用RISC-V以不到1美元的价格实现“可配置的CPU”受2020年新冠疫情影响,MCU生产环节中最关键的晶圆、基板等材料,产能持续收紧,出现短缺,加之后端封测厂商产能饱和,导致MCU缺货严重,价格疯涨。用不起、买不到芯片的窘境对方案商和中小终端厂商来说更是一场关乎生死存亡的噩梦,也有部分厂商喊出“做多赔多、直接停工“的无奈之策。
从TCON芯片短缺,聊一聊FPGA是核心芯片替换的最佳方案受疫情和消费升级双重影响,全球芯片供应迎来短缺潮,从开始的电源,到手机芯片,到汽车电子。由于芯片短缺严重,很多公司生产中断,整个行业被缺货和高价笼罩,得芯片者得天下。
喜讯!易灵思16nm钛金FPGA荣获中国电子博览会集成电路创新奖2021年4月11日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商,本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品获得第九届中国电子信息博览会集成电路类别创新奖!
大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案,适用于电动工具产品。
Qorvo Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院 (NIH) 资助研究项目的验证

Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布,其 Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台已圆满完成 NIH 快速诊断提速 (RADxSM) 计划的一个重要里程碑。

瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力近日,瑞能半导体CEO Markus Mosen(以下简称Markus)的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行,瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势

Mendix, a Siemens business日前宣布,欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序,以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。

谷歌高管:自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础

在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后,Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时,负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗(Rick Osterloh)透露该芯片将会装备在智能眼镜中。

华为计划未来3年投入1亿美元支持亚太初创生态

华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上,华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元,打造可持续发展的亚太初创生态,这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后,华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设,计划招募1000家start-ups,并打造100家scale-ups。

华为发布云云协同创新计划,共建亚太初创繁荣生态华为云Spark创始人峰会在新加坡和香港两地同时举行,华为云推出云云协同等四大创新举措,并正式发布“云云协同创新计划”,加速全球初创企业创新发展。
共创5G可持续发展未来,中国移动和华为联合举办5G-Advanced创新产业峰会8月3日,中国移动和华为在北京联合召开“双链融合,共创5G可持续发展未来”5G-Advanced创新产业峰会,围绕“5G-Advanced行动计划”三大目标,探讨5G-Advanced创新链、产业链双链融合,将5G演进打造为经济、社会、民生转型升级的创新引擎。中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库,中国移动副总经理高同庆,华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛等嘉宾出席本次峰会。期间,中国移动和华为共同签署《5G-Advanced行动计划联合创新合作备忘录》。
华为汪涛:合作创新,5.5G使能万物智联

8月3日——华为和中国移动今日在北京召开主题为“双链融合,共创5G可持续发展未来”的5G-Advanced创新产业峰会。华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛在峰会上发表了“合作创新,5.5G使能万物智联”的主题演讲,汪涛表示:“5.5G需要在频谱重构、上行增强、全场景物联、通感融合、L4自动驾驶网络、绿色低碳等6个方向上持续创新,达成十倍以上的能力提升,同时构建网络新能力,实现卓越网络。”

TUV南德携照明产品综合解决方案出席光亚展,助照明产业优质发展2021年8月3日-6日,第26届广州国际照明展览会在广州举办。8月3日开幕当天,全球领先的第三方检测认证机构TUV南德意志集团亮相展会,全方位展示其在照明产品及配件检测认证领域的一站式解决方案,助力企业提升产品竞争力并高效占领国际市场。
奥特斯21/22第一季度业绩持续成长尽管 2021/22年第一季度不利的负面货币影响,奥特斯仍取得非常积极的收入增长。首席执行官葛思迈(Andreas Gerstenmayer)表示:“数字化继续推动着市场对于我们技术的需求。曾经暂时疲软的市场在持续地复苏中。从战略层面看,我们行驶在正确的成长之路,尤其是半导体封装载板的生产正全速运行着。重庆扩产项目进展顺利,首批生产设备已完成审核并投入运行。”
亚马逊云科技语音识别服务Amazon Transcribe在中国区域上线实时流式转录

日前,亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作,在北京区域和宁夏区域正式上线Amazon Transcribe Streaming实时流式语音转录功能。

浪潮连续三年获“金耒奖” 元脑成智算时代数字生态样板29日,2021数字生态大会在北京国际会议中心举办,作为中国数字生态领域高规格、高关注度的生态对话、对接与合作平台,大会吸引了产业界及专家学者、大咖、生态伙伴的关注。在大会评选中,浪潮连续三年获得年度数字生态重磅奖项 -- “金耒奖”。
AMD和Valve合作:为Steam Deck优化Linux图形驱动AMD 和 Valve 正合作对 Linux 驱动进行优化,重点改进 Zen 2 处理器的动态时钟频率调整。
高通回应:在骁龙相关产品上继续和谷歌进行合作继苹果、三星、华为之后,Google也加入了自研芯片阵营。今天,Google及Google母公司 Alphabet CEO Sundar Pichai 在Twitter晒出了Google自研芯片 Tensor,并表示将会在 Pixel 6 系列上率先装备。此举也引发了Google已经和高通停止合作的猜测。现在高通回应称,在骁龙相关的产品方面,公司将会继续和Google进行合作。
吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系

中国领先汽车制造商吉利汽车集团与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团缔结了战略合作伙伴关系,双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。