台积电

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

作为业内领先的半导体制造商，台积电（TSMC）刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节。在今天早些时候的 2021 线上技术研讨会期间，台积电研发高级副总裁米玉杰（Y.J. Mii）博士陆续介绍了 N6、N5、N4 和 N3 工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度，我们还得知了有关不同制造节点的产能和推出时间表。

台积电周五表示，今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%，以帮助缓解全球芯片短缺。

前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。

上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。

近日，台积电公布了2021年第一季度财报，收入129.2亿美元，同比大增25％，毛利率52.4％，同比微增0.6个百分点。其中，智能手机、高性能计算市场分别为台积电贡献了45％、35％的收入，合计高达80％，是两大绝对支柱，另外物联网9％、自动驾驶4％、其他7％。

北京时间3月2日下午消息，据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的技术的芯片。

随着三星在先进制造节点上继续与台积电竞争，这家韩国巨头的努力将使其排名达到第四位。据报道，三星从5nm到3nm的芯片开发实现了跳跃式发展，但仍被排除在全球前三的半导体制造商之外。

1月25日消息，据国外媒体报道，台积电和三星电子的芯片制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的工艺研发也在推进，并在谋划量产事宜。

1月14日，台积电发布了截至12月31日的2020年第四季度财报，总营收为3615.3亿新台币，同比增长14.0%。净利润为1427.7亿新台币，同比增长23.0%。