台积电

庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资，晶圆代工龙头台积电持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历史新高，年增幅度近三成。

近日，晶圆代工龙头厂台积电低调举行南科晶圆18厂3nm厂新建工程上梁典礼，预计明年装机并于年底试产，2022年下半年量产;台积电董事长刘德音表示，当3nm新厂落成并进入量产，将成为全球最先进的逻辑制程技术，也代表台积电将持续成长、技术继续向前发展、对中国台湾的承诺等3个重要成果意义。

当台积电在领先工艺上享受主角光环的时候，格芯经过2年的布局和深耕，已经在特色工艺领域渐入佳境

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

11月14日——据TOMSHARDWARE报道，台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右，这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先，台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，将会在2021年全年交付，不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。

Mentor, a Siemens business 近日凭借其领先的 EDA 解决方案被台积电（TSMC） 授予两项2020年度OIP合作伙伴奖。该奖项面向 Mentor 等台积电开放式创新平台 (OIP) 生态系统的合作伙伴，旨在表彰其过去一年中在下一代系统级芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面所做出的杰出贡献。

台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。

据台湾工商时报报道，苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5纳米制程量产，预期明年会推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器（GPU），同样采用台积电5纳米制程投片。据供应链业者消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5纳米加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。

硅智财开发商M31円星科技(股票代号: 6643 TT)受台积电认可，并获颁「2020年特殊工艺硅智财合作伙伴奖」。台积电开放创新平台（OIP，Open Innovation Platform®）年度奖项，旨在表彰产业生态系统之合作伙伴，如M31円星科技，在实现下一世代系统单芯片（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计方面所做的卓越贡献。

10月19日消息，据国外媒体报道，在7nm、5nm等先进制程工艺的推动下，芯片代工商台积电今年前三个季度的营收同比大幅增加，且都超过了100亿美元。对于今年四季度，台积电是预计营收124亿美元到127亿美元，去年同期为103.9亿美元，预计同比仍将大幅增加。而台积电四季度的营收如果达到预期，他们今年的营收就将超过450亿美元。