莱迪思扩展mVision解决方案堆栈功能 winniewei / 周三, 3 三月 2021 - 09:33 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ:LSCC)推出屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案堆栈的最新版本——Lattice mVision™ 2.0。新版本进行多项更新,可进一步加快工业、汽车、医疗和智能消费系统的嵌入式视觉应用的设计。 阅读更多 关于 莱迪思扩展mVision解决方案堆栈功能登录或注册以发表评论
莱迪思联合中电港及瑞萨电子推出更优成本、可灵活配置的高性能EtherCAT伺服驱动方案 winniewei / 周一, 8 二月 2021 - 15:22 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)联合元器件产业应用创新平台中电港及知名全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。 阅读更多 关于 莱迪思联合中电港及瑞萨电子推出更优成本、可灵活配置的高性能EtherCAT伺服驱动方案登录或注册以发表评论
Mach-NX:可信系统的基石 winniewei / 周三, 27 一月 2021 - 10:15 可靠的系统安全机制需要多种方法相结合,并且可信根必须始于安全的引导过程。莱迪思凭借其在该领域的领先地位,推出了新一代 Mach-NX 系列产品,进一步发展了其安全控制平台。这些新器件可以快速应对潜在威胁,保障平台安全,同时简化客户设计。本白皮书由莱迪思赞助,但文中观点和分析均为本文作者所有。 阅读更多 关于 Mach-NX:可信系统的基石登录或注册以发表评论
莱迪思FPGA助力玩视科技(HDCVT)实现SDI转HDMI解决方案 winniewei / 周一, 4 一月 2021 - 14:19 莱迪思半导体有限公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布深圳玩视科技有限公司(HDCVT)采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速的SERDES资源和灵活的I/O接口,实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接,适用于专业音视频传输、处理及控制类设备。 阅读更多 关于 莱迪思FPGA助力玩视科技(HDCVT)实现SDI转HDMI解决方案登录或注册以发表评论
莱迪思推出搭载新型Mach-NX FPGA的第二代安全解决方案,用于下一代具有恢复力的网络系统 winniewei / 周四, 10 十二月 2020 - 10:19 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出其大获成功的安全控制现场可编程门阵列(FPGA)系列的第二代:莱迪思Mach™-NX FPGA系列。 阅读更多 关于 莱迪思推出搭载新型Mach-NX FPGA的第二代安全解决方案,用于下一代具有恢复力的网络系统登录或注册以发表评论
莱迪思CrossLink-NX FPGA为Moorechip实现低功耗、高性能四通道MIPI显示屏串行接口解决方案 winniewei / 周四, 29 十月 2020 - 11:12 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,Moorechip公司选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA来实现支持1080p视频输出的四通道MIPI显示屏串行接口解决方案。 阅读更多 关于 莱迪思CrossLink-NX FPGA为Moorechip实现低功耗、高性能四通道MIPI显示屏串行接口解决方案登录或注册以发表评论
【好文分享】FPGA解决物联网实现的核心挑战 editor Chen / 周四, 28 七月 2016 - 12:04 <font color="#FF8000">原文:FPGAs solve challenges at the core of IoT implementation 作者:Helmut Demel,德国莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)工程师 译者:艾美婷 校审:朱正贵 责编:周建丁(zhoujd@csdn.net)</font> 当前,物联网(IoT)已成为一个广受欢迎的名词,几乎每一个电子设备相互连接到互联网上加以使用,都被大家称为物联网。它包含了一个从智能家电、汽车到可穿戴设备相关的各种应用程序列表,并且这一列表仍在持续呈现爆炸式增长。但这种增长却恰恰带来了它的实战挑战,需要找到解决方案。 智能,连接的设备,和物联网的生态系统,他们正在帮助创造,致力于改变日常生活。对于个别的消费者,可能意味着使设备更有效和成本效益的日常任务,让他们更安全,甚至有助于确保他们过上更健康的生活。对于企业来说,物联网的承诺技术在自动化、能源效率、资产跟踪和库存控制、运输和位置、安全、个人跟踪和节能方面具有显著的优势。 阅读更多 关于 【好文分享】FPGA解决物联网实现的核心挑战登录或注册以发表评论
莱迪思荣获elexcon 2026边缘AI解决方案创新奖 winniewei / 周三, 9 九月 2026 - 17:36 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程和平台固件领域的领导者,今日宣布其Lattice sensAI™解决方案集合在elexcon组委会主办的第23届深圳国际电子展暨嵌入式展上荣获"边缘AI解决方案创新奖"。 阅读更多 关于 莱迪思荣获elexcon 2026边缘AI解决方案创新奖登录或注册以发表评论
AI数据中心控制平面架构分层架构方案 winniewei / 周二, 4 八月 2026 - 11:24 AI解决方案的不断扩展,正在推动数据中心基础设施发生前所未有的变革。这些变化不仅体现在计算能力本身,平台复杂性、功率密度、热管理需求以及安全要求等各方面均在持续演变,以满足大规模、高复杂度的AI工作负载。 阅读更多 关于 AI数据中心控制平面架构分层架构方案登录或注册以发表评论
莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖 winniewei / 周三, 15 七月 2026 - 17:15 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor,NASDAQ:LSCC)今日宣布,旗下Lattice sensAI解决方案堆栈荣获维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选之“AI+智造创新产品奖”。 阅读更多 关于 莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖登录或注册以发表评论