ESD

Nexperia今日宣布推出两款PESD5V0R1BxSF器件，即具有极低钳位和电容的双向静电放电(ESD)保护二极管。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称（BiAs）单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。

专业3D打印领域的全球领先企业Ultimaker于今日宣布，德国密封技术、塑料技术和添加剂制造领域的专业公司Hänssler Group通过使用Ultimaker S5和Kimya的ABS-ESD耗材，每年以经济高效的方式生产300个具有抗静电性能的高精度密封件。

Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。

火花间隙由被空气隔开的两个电极组成，当在电极之间施加的电压超过击穿水平时，气体电离迅速降低电极之间的电阻并且发生放电。

PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器（TVS）二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。

1、电路环路

电流通过感应进入到电路环路，这些环路是封闭的，并具有变化的磁通量。电流的幅度与环的面积成正比。较大的环路包含有较多的磁通量，因而在电路中感应出较强的电流。因此，必须减少环路面积。

最常见的环路如图1所示，由电源和地线所形成。在可能的条件下，可以采用具有电源及接地层的多层PCB设计。多层电路板不仅将电源和接地间的回路面积减到最小，而且也减小了ESD脉冲产生的高频EMI电磁场。

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

现象描述

某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。

原因分析

ESD干扰进入产品内部电路，形式多种多样。对于本案例中的被测产品来说，其测试点为接地点，大部分的ESD干扰能量将从接地线流走，也就是说ESD电流并没有直接流入该产品的内部电路，但是，处在IEC61000-4-2标准规定的ESD测试环境中的这个台式设备，其接地线长度在1m左右，该接地线将产生较大的接地引线电感（可以用1u H/m来估算），在静电放电干扰发生时（即图1中开关K闭合时），高的频率（小于1ns的上升沿）静电放电电流并不能使该被测产品接地点上的电压为零（即图1 中G点的电压在K闭合时并不为零）。这个在接地端子上不为零电压将会进一步进入产品内部电路。图1已经给出了ESD干扰进入产品内部PCB的原理图。