Melexis

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全球首款专为电动汽车（EV）动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637，进一步拓展其远红外（FIR）温度传感器产品线。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W（0.5A）的功率。

全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90514双输入电感传感器芯片（IC）。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。

全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。

全球微电子工程公司Melexis宣布，受性能和应用因素（包括目标物体的大小和距离）影响，选择合适的非接触式远红外（FIR）传感器颇具挑战性。人工评估不仅复杂耗时，还可能浪费开发资源。为解决这一问题，迈来芯推出了一款在线工具“Distance-to-Spot”，为其MLX90614产品系列提供支持。

全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布专为水平方向磁位置检测而设计，具备卓越的静电防护（ESD）能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。

全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。

全球微电子工程公司Melexis宣布，于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。

Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器