解锁机器人未来趋势,把握传感集成之道——Melexis推出电子指南 winniewei / 周四, 24 四月 2025 - 15:40 全球微电子工程公司Melexis宣布,重磅推出全新电子指南《赋感于形:迈向智能机器人的感知集成之路》。 阅读更多 关于 解锁机器人未来趋势,把握传感集成之道——Melexis推出电子指南登录 发表评论
Melexis宣布中国战略新动向,强调供应链的本地化 winniewei / 周三, 16 四月 2025 - 14:38 全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级,意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。 阅读更多 关于 Melexis宣布中国战略新动向,强调供应链的本地化登录 发表评论
Melexis:把握亚洲机遇,迈向稳健发展 winniewei / 周一, 14 四月 2025 - 16:13 全球微电子工程公司Melexis宣布,在全球贸易格局剧烈变化的大背景下,作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业,迈来芯(Melexis, Euronext Brussels: MELE)正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。 阅读更多 关于 Melexis:把握亚洲机遇,迈向稳健发展登录 发表评论
Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆 winniewei / 周五, 11 四月 2025 - 16:05 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆。 阅读更多 关于 Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆登录 发表评论
Melexis扩展其IMC-Hall®电流传感器芯片,满足智能电力应用需求 winniewei / 周五, 28 三月 2025 - 11:52 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX91218低磁场(LF)芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本,专为低电流(低于100A)应用而设计,可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车(EV)充电线等领域实现智能能源监控。 阅读更多 关于 Melexis扩展其IMC-Hall®电流传感器芯片,满足智能电力应用需求登录 发表评论
Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来 winniewei / 周五, 14 三月 2025 - 14:09 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。 阅读更多 关于 Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来登录 发表评论
Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化 winniewei / 周五, 28 二月 2025 - 14:06 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出双模封装(DMP)版本的MLX90425磁位置传感器芯片,进一步扩展其磁位置传感器系列。 阅读更多 关于 Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化登录 发表评论
贸泽开售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS绝对压力传感器 专为电动汽车热管理等汽车应用打造 winniewei / 周六, 8 二月 2025 - 14:09 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90834 Triphibian™绝对压力传感器。 阅读更多 关于 贸泽开售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS绝对压力传感器 专为电动汽车热管理等汽车应用打造登录 发表评论
Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控 winniewei / 周四, 16 一月 2025 - 14:25 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。 阅读更多 关于 Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控登录 发表评论
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片,极大简化设计且降低成本 winniewei / 周三, 11 十二月 2024 - 15:09 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新型压力传感器芯片MLX90833,该芯片采用创新的Triphibian™技术,能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力,并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。 阅读更多 关于 Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片,极大简化设计且降低成本登录 发表评论