新的 OpenVX 扩展简化了异构 SoC 上的计算工作负载 demi / 周三, 22 四月 2026 - 09:48 Khronos® 的 OpenVX™ 工作组发布了两个专门针对现代异构系统上计算机视觉和人工智能应用开发而开发的扩展,旨在解决长期以来制约开发者构建此类应用的瓶颈。 Tags 意法半导体 NAB Show 2026 微控制器模块 MI500 阅读更多 关于 新的 OpenVX 扩展简化了异构 SoC 上的计算工作负载登录 发表评论
Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列,推出入门级低功耗蓝牙 SoC winniewei / 周二, 10 三月 2026 - 16:58 扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用,包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。 阅读更多 关于 Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列,推出入门级低功耗蓝牙 SoC 登录 发表评论
干货 | 适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案 winniewei / 周一, 19 一月 2026 - 14:36 本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求,比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电,而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此,业界迫切需要提升遥测能力,以便对电压、电流和温度等参数进行监测。 阅读更多 关于 干货 | 适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案登录 发表评论
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案,加速推动SDV创新 winniewei / 周二, 16 十二月 2025 - 14:08 芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市,将于CES 2026亮相 阅读更多 关于 瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案,加速推动SDV创新登录 发表评论
干货 | 采用集成SoC缩小4-20 mA智能变送器的尺寸 winniewei / 周五, 28 十一月 2025 - 17:52 本文将简要介绍4-20 mA系统、其发展历程和相关芯片组,该芯片组通过有效减少外部元件数量来缩小整体解决方案的尺寸并提高可靠性。 阅读更多 关于 干货 | 采用集成SoC缩小4-20 mA智能变送器的尺寸登录 发表评论
【国内首发】帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案 winniewei / 周一, 17 十一月 2025 - 16:54 随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长,SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战,USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范,全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。 阅读更多 关于 【国内首发】帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案登录 发表评论
SoC,尽在掌握!借PMIC赋能增效 winniewei / 周一, 20 十月 2025 - 16:33 本文将探讨为SoC供电的基本考量因素,重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件,本文将提供一份切实可行的分步指南,助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。 阅读更多 关于 SoC,尽在掌握!借PMIC赋能增效登录 发表评论
开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货 winniewei / 周四, 9 十月 2025 - 10:07 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布:其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统(SoC)现已全面供货。 阅读更多 关于 开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货登录 发表评论
全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版,打造全新用户体验,树立行业新标杆 winniewei / 周四, 25 九月 2025 - 09:19 第三代Qualcomm Oryon™ CPU是目前最快的移动端CPU。 阅读更多 关于 全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版,打造全新用户体验,树立行业新标杆登录 发表评论
芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货,为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比 winniewei / 周四, 11 九月 2025 - 11:08 9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。 阅读更多 关于 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货,为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比登录 发表评论