广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案,加速5G移动接入全球商用 winniewei / 周三, 3 六月 2026 - 12:03 2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间,广和通(300638.SZ/0638.HK)携手立讯精密(002475.SZ),聚焦5G移动宽带接入终端开展合作,联合推出新一代5G Dongle解决方案。 Tags 广和通 立讯精密 5G Dongle 阅读更多 关于 广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案,加速5G移动接入全球商用登录 发表评论