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技术

【开关噪声-EMC连载】-开关电源的输入滤波器

在<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100018334.html">上一篇</a>文章中,作为噪声对策的基础知识,分共模噪声和差模噪声分别介绍了大致对策。本文中将概述开关电源的输入滤波器,后续将会分别详细介绍。

<strong>开关电源的输入滤波器</strong>

开关电源的输入滤波器是针对共模噪声和差模噪声,分别采用适合不同噪声特性的滤波器。

【开关噪声-EMC连载】-开关电源噪声对策的基础知识

<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100018287.html">上一篇文章</a>中介绍了噪声对…。本文将对步骤4“增加滤波器等降噪部件”进行详细解说。

开关电源噪声对策的基础知识

5分钟教你实现低功耗、低成本的差分输入转单端输出放大器电路

许多应用都需要使用低功耗、高性能的差分放大器,将小差分信号转换成可读的接地参考输出信号。两个输入端通常共用一个大共模电压。差分放大器会抑制共模电压,剩余电压经放大后,在放大器输出端表现为单端电压。共模电压可以是交流或直流电压,此电压通常会大于差分输入电压。抑制效果随着共模电压频率增加而降低。相同封装内的放大器拥有更好的匹配性能、相同的寄生电容,并且不需要外部接线。因此,相比分立式放大器,高性能、高带宽的双通道放大器拥有更出色的频率表现。

一个简单的解决方案就是使用阻性增益网络的双通道精密放大器,如图1所示。此电路显示了一种将差分输入转换为带可调增益的单端输出的简单方式。系统增益可通过公式1确定:

电子工程师改掉这29个习惯,你就是高手!

<strong>导读</strong>

完成一个大的硬件工程,需要考虑的事情很多。所以,这对工程师的要求就高了些。且看下面是一个很牛叉的硬件工程师做的分享,希望能帮助到各位。

<strong>一、成本节约</strong>

现象一、这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧

点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻阻值只有1、1.5、2.2、 3.3、4.7、6.8几个类别(含10的整数倍);类似地,20%精度的电容也只有以上几种值,如果选了其它的值就必须使用更高的精度,成本就翻了几 倍,却不能带来任何好处。

【开关噪声-EMC连载】-何谓串扰

继上一篇“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100018182.html">差模(常模)噪声与共模噪声</a>”之后,本文将对“串扰”进行介绍。

<strong>串扰</strong>

传感器的那些门门道道都在这里了!

传感器由敏感元器件(感知元件)和转换器件两部分组成,有的半导体敏感元器件可以直接输出电信号,本身就构成传感器。敏感元器件品种繁多,就其感知外界信息的原理来讲,可分为①物理类,基于力、热、光、电、磁和声等物理效应。②化学类,基于化学反应的原理。③生物类,基于酶、抗体、和激素等分子识别功能。通常据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类(还有人曾将传感器分46类)。下面对常用的热敏、光敏、气敏、力敏和磁敏传感器及其敏感元件介绍如下。

<strong>一、温度传感器及热敏元件</strong>

【开关噪声-EMC连载】-开关电源产生的噪声

本文将探讨实际的开关电源产生的噪声。

<strong>开关电源产生的噪声</strong>

首先,使用同步整流型降压DC/DC转换器的等效电路来了解一下开关电流的路径。

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电容触控的那些事(二)

<font color="#FF0000">James Li—— Microchip Technology Inc. 资深嵌入式应用工程师</font>

先回顾一下中学里学习的等势体或连通器的概念,对电容触控原理的理解会比较容易。

如下图两端容器有压差,就会形成流通性。可以把容器里蓝色部分看成是液体或电荷,只要底部是有效连通的,只要时间足够充裕,每次都能得到稳定后的数值。

电容触控的那些事(一)

<strong><font color="#FF0000"> James Li- Microchip Technology Inc. 资深嵌入式应用工程师</font> </strong>

从呱呱坠地的婴儿到白发苍苍的老人,人类总是习惯于通过触摸感知世界。触摸并非是智能电子产品的专利,很多人在接触智能Touch电子产品前就有过类似的经历,在玻璃上、在沙地上,触摸是人类与生俱来的天性。

那我们就来聊聊Touch技术吧!

首先电容Touch主要分为自容与互容,各有各的应用场景,有些场合两种同时使用,有的场合用其中一种效果更好。就是要看具体的结构与需求。

【开关噪声-EMC连载】-差模(常模)噪声与共模噪声

在本系列文章的第一篇“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100018130.html">何谓EMC</a&gt;”中曾提到过电磁干扰EMI大致可分为“传导噪声”和“辐射噪声”两种。其中,传导噪声根据传导方式可分为“差模(常模)噪声”和“共模噪声”两种。本文将对这两种噪声进行介绍。

<strong>差模(常模)噪声与共模噪声</strong>

你不知道的STM32知识汇总

STM32是一种功能比较强大的32位单片机,广泛应用于各种嵌入式设备中,由于它的普及性及丰富的资源,受到广大嵌入式开发者的喜欢,但要想学好用好STM32也并非易事,毕竟,相比8位、16位产品,STM32要复杂得多。

STM32的时钟

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【开关噪声-EMC连载】-频谱基础

上一篇以“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100018130.html">何谓EMC</a&gt;”为题对EMC的基础–EMC相关的术语意义进行了解说。本文将介绍“频谱基础”。

找不到电源开关回路?那是你没有掌握方法!

在成功的电源设计中,电源布局是其中最重要的一个环节。但是,在如何做到这一点方面,每个人都有自己的观点和理由。事实是,很多不同的解决方案都是殊途同归;如果设计不是真的一团糟,多数电源都是可以正常工作的。

当然,这其中也有一些通用性规则,例如:

不要在快速切换信号中运行敏感信号。换言之,不要在开关节点下运行反馈跟踪。

确保功率载荷跟踪和接地层大小足以支持当前的电流。

尽量保持至少一个连续的接地层。

使用足够的通孔(通常以每个通孔1A开始),将接地层相连。

除了这些基本的布局规则,我通常首先会识别开关回路,然后确定哪些回路具有高频开关电流。图1所示为针对降压电源(原理图和布局)的简化功率级的一个示例。

【开关噪声-EMC连载】-何谓EMC

从本文开始将围绕“开关噪声-EMC”这一主题,对开关电源相关的EMC及其对策等进行解说。计划先介绍EMC相关的基础知识,然后再探讨噪声对策相关的内容。

第一篇将以“何谓EMC”为题,先来熟悉EMC相关的术语,以此作为起点。相关的英语缩写较多,EMC也是其中之一,下面将列出一些相似的缩写。如果不能很好地理解各个术语的意义,在使用时,某些情况下可能会存在无法准确传递信息、无法沟通的情况。

<strong>何谓EMC</strong>

干货 | 几幅草图教你区分数字地、模拟地、电源地,单点接地

我们在进行pcb布线时总会面临一块板上有两种、三种地的情况,傻瓜式的做法当然是不管三七二十一,只要是地,就整块敷铜了。这种对于低速板或者对干扰不敏感的板子来讲还是没问题的,否则可能导致板子就没法正常工作了。当然若碰到一块板子上有多种地时,即使板子没什么要求,但从做事严谨认真的角度来讲,咱们也还是有必要采用本文即将讲到的方法去布线,以将整个系统最优化,使其性能发挥到极致!当然关于这些地的一些基础概念、为什么要将它们分开,本文就不讲了,不懂的同学自己查哈!

一、对于板子上有数字地、模拟地、电源地这种情况:

可穿戴PCB设计要谨慎,这三大问题要考虑

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

PCB材料
PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。

可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时,这将成为一个问题。

PCB设计的核心问题解决方案

进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及,大大加快了电路板设计人员的设计速度。

尽管工程设计人员知道,一个完美的设计方案是避免问题出现的最佳方式,不过这仍是一种既浪费时间又浪费金钱,同时治标不治本的方法。比如,如果在电磁兼容性(EMC)测试阶段发现问题,将会造成大量的成本投入,甚至需要对最初的设计方案进行调整和重新制作,这将耗费数月的时间。

精辟!PCB抄板步骤和反抄板对策详解~

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。

<strong>PCB抄板的具体步骤:</strong>

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。