技术
<strong>1. 一般规则</strong>
1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。
<strong>2. 元器件放置</strong>
2.1 在系统电路原理图中:
a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;
自德国提出工业4.0概念以来,各国紧跟步伐,先进工业4.0与智能制造的关系密不可分,今天我们来了解下工业4.0和智能制造。
<strong>【概念】</strong>
工业4.0即是以智能制造为主导的第四次工业革命或革命性的生产方法。该战略旨在通过充分利用信息通讯技术和网络空间虚拟系统——信息物理系统相结合的手段,将制造也向智能化转型。
<strong>两大主题:</strong>
1.智能工厂:重点研究智能化生产系统及过程,以及网络分布式生产设施的实现。
2.智能生产:主要涉及整个企业的生产物流管理、人机互动以及3D技术在工业生产过程中的应用。
由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。
<strong>PCB材料</strong>
PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时,这将成为一个问题。
人工智能的发展曾经经历过几次起起伏伏,近来在深度学习技术的推动下又迎来了一波新的前所未有的高潮。近日,IBM 官网发表了一篇概述文章,对人工智能技术的发展过程进行了简单梳理,同时还图文并茂地介绍了感知器、聚类算法、基于规则的系统、机器学习、深度学习、神经网络等技术的概念和原理。
人类对如何创造智能机器的思考从来没有中断过。期间,人工智能的发展起起伏伏,有成功,也有失败,以及其中暗藏的潜力。今天,有太多的新闻报道是关于机器学习算法的应用问题,从癌症检查预测到图像理解、自然语言处理,人工智能正在赋能并改变着这个世界。
随着物联网快速地发展,我们将会看到:
每个人住的房子里都会拥有各种各样的智能设备,比如智能洗衣机、智能监控摄像头、智能血压计等;
每个人身上穿戴的产品会变成智能设备,比如智能外套、智能跑鞋、智能足垫等;
每个人驾驶的车里面会充满各种智能设备,比如车载HUD、具有导航功能的智能设备、小型汽车调节器等
……
随着楼宇自动化和照明工业的快速发展,传统的照明控制逐步被智能控制取代,DALI作为新的智能灯光控制协议,定义了电子镇流器与控制器之间的通信方式,实现智能照明系统的自动化控制,那么,如何快速调试照明控制的DALI协议呢?
<strong>一、DALI介绍</strong>
<strong>导读</strong>
Wi-Fi,通常用于无线联网通信 。但是,最近德国慕尼黑工业大学的人员利用 Wi-Fi 辐射,建立起了Wi-Fi 发射器周围物体的三维全息图。而且科学家认为:房间内泄漏出的Wi-Fi 信号,甚至可能用于在房间外穿墙观察房间内的物体。
<strong>背景</strong>
两年前,笔者曾写过一篇文章《浅谈Wi-Fi技术》,介绍过Wi-Fi 技术的基础知识。一般来说,Wi-Fi 技术往往用于无线数据通信,比如利用手机Wi-Fi上网。所以,有人会问:Wi-Fi 怎么会和全息技术联系到一起呢?
要了解这个问题,我们还是先来了解一下全息技术,之前在《科学家研发超颖材料设备 全息技术从科幻走向现实》一文中,我也曾介绍过这项技术。
上一期我们介绍了 什么是VR技术,以及其发展历程和实现VR虚拟现实的主要核心技术。接下来,我们会说一说VR设备主要有哪些?可以用来做什么?以及还需要攻克的哪些技术难点?
<strong>VR虚拟现实设备牌类</strong>
<strong>市面上的VR虚拟现实设备可分为三类:</strong>
<strong>需要配合PC设备的头戴式设备</strong>
比如Oculus Rift,HTC VIVE,是目前高端设备的代表产品,配置高、功能全、沉浸感佳,也是目前体验较好的设备,但价格高,对PC设备的配置有较高要求,部分玩家需要升级自己的PC硬件配置才能进行使用。
作者:Bil Schweber,贸泽电子
现在复杂的机器人手臂的控制,无论它们的大小与功率,都需要多轴同步管理才能实现动作控制。现代电子器件——电动机、电源切换器件(MOSFET、IGBT)、设备驱动、控制系统(现在主要是数字化、之前是模拟控制)、反馈传感器——使得精确的动作控制相比几年前显得更加简单(如图1所示)。然而与此同时对于系统性能需要也明显增加了,所以现在整个项目的搭建也是相当的困难。
工业运动控制涵盖一系列应用,包括基于逆变器的风扇或泵控制、具有更为复杂的交流驱动控制的工厂自动化以及高级自动化应用(如具有高级伺服控制的机器人)。这些系 统需要检测和反馈多个变量,例如电机绕组电流或电压、 直流链路电流或电压、转子位置和速度。在诸如增值功能 (如状态监控)等考虑因素中,终端应用需求、系统架构、 目标系统成本或系统复杂度将决定变量的选择和所需的测 量精度。据报道,电机占全球总能耗的40%,国际法规越 来越注重整个工业运动应用的系统效率,因此,这些变量 越来越重要,特别是电流和电压。
本文将根据电机额定功率、系统性能要求以及终端应用, 重点讨论各种电机控制信号链拓扑中的电流与电压检测。 在此情况下,电机控制信号链的实现会因传感器选择、电 流隔离要求、模数转换器(ADC)选择、系统集成以及系统 功耗和接地划分的不同而有所差异。
<strong>常用过流、过压、过温保护电路之选型技巧</strong>
随着电子系统的复杂性和集成度越来越高,而工作电压越来越低,电子系统对可靠性、稳定性和安全性的要求也越来越高,电路保护设计的重要性也越来越强。在电路保护设计中,电路保护器件的选择和应用是否合理,将直接影响电子系统电路保护方案的保护效果。
为了帮助工程师正确选择电路保护器件,合理应用电路保护器件设计高效的电路保护解决方案,本文将主要介绍:
第一部分介绍常见的电路保护器件之选型技巧;
第二部分重点分析保险丝、瞬态电压抑制器、ESD保护器件、防雷保护器件等的实际应用方案;
电路保护主要有三种形式:过压保护、过流保护和过温保护。
<strong>1、引言</strong>
近年来无人机(本文指民用多轴飞行器)正以空前的速度普及,由此引发的关于安全的忧虑日益增多。许多有关部门甚至个人都希望采取一些措施,阻止无人机飞临敏感区域。为了达到这个目的可以采用很多方法,比如训练老鹰飞去抓捕。
每一代信息产业都会诞生新一代的操作系统。因为每一代信息产业都会诞生不同的平台,每一代平台都由新一代的操作系统所驱动。PC时代有Windows,移动时代有Android和iOS。
PC已成昨日黄花,而移动互联网已然停滞不前,对于大多数互联网企业以而言都在展望下一个爆发点——下一个平台究竟是何种模样?下一个流量富矿究竟在何方?按照“每一代平台都由新一代的操作系统所驱动”这个角度来看,下一代操作系统可能也会因此诞生。
纵观如今的产业发展来看,下一代操作系统很可能就是IoT操作系统。
手机为基础的IoT布局已经失效
IoT不是趋势,而是现实。移动互联网发展至今气数已尽,很难再有太多商业形态的创新,也很难再创造出太多新的平台。
人类社会环境中,压力无处不在啊,所以压力传感器自然成为了工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
<strong>压力传感器</strong>
压力传感器是将压力转换为电信号输出的传感器。
在讲述压力传感器的同时,我们必须导出压力变送器的概念。
通常传感器由两部分组成,即分别是敏感元件和转换元件。其中敏感元件是指传感器中能够直接感受或响应被测量的部分;转换元件是指传感器中将敏感元件感受或响应的被测量的应变转换成适于传输或测量的电信号部分。
随着楼宇自动化和照明工业的快速发展,传统的照明控制逐步被智能控制取代,DALI作为新的智能灯光控制协议,定义了电子镇流器与控制器之间的通信方式,实现智能照明系统的自动化控制。那么如何快速调试照明控制的DALI协议呢?
<strong>1、DALI介绍</strong>
我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容,100uF,10uF,100nF,10nF不同的容值,那么这些参数是如何确定的?不要告诉我是抄别人原理图的,呵呵。
数字电路要运行稳定可靠,电源一定要”干净“,并且能量补充一定要及时,也就是滤波去耦一定要好。什么是滤波去耦,简单的说就是在芯片不需要电流的时候存储能量,在你需要电流的时候我又能及时的补充能量。不要跟我说这个职责不是DCDC、LDO的吗,对,在低频的时候它们可以搞定,但高速的数字系统就不一样了。
随着我们进入智慧物联网大数据时代,大量物流、仓储产品需要实时处理,RFID标签的重要性日益显现。过去,作为条形码的替代者,业者往往看到其成本高于条形码,但是在实际应用中,RFID标签的优势非常明显,例如条形码需要人工一一扫描而且贴有条码的一面必须朝上不能被遮挡。这些使用弊端都大大降低了系统整体效率,而物联网时代需要数据快速采集和分析,显然条形码已经不合适了。
一直在RFID领域深耕的村田制作所推出了新产品LXMS21NCNH-147,0805尺寸(2.0x1.25㎜)的超小型RFID标签。它可在终端产品内部有限的空间内嵌入内置天线、可应用于小型设备库存管理、履历追踪等领域。x这款产品的推出,有望加速RFID取代条形码。
微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多个学科。在产品的研制方面,能够显著提升装备轻量化、小型化、精确化和集成化程度,因此应用极为广泛。MEMS 产品制造与经典的IC 最大区别在于其含有机械部分,封装环节占整个器件成本的大部分,如果在最终封装之后测出器件失效不但浪费成本,还浪费了研究和开发(R&D)、工艺过程和代工时间,因此,MEMS产品的晶圆级测试在早期产品功能测试、可靠性分析及失效分析中,可以降低产品成本和加速上市时间,对于微机电系统产业化非常关键。
晶圆级测试技术应用于MEMS产品开发全周期的3个阶段:
我们日常使用的许多东西正在变得智能化并且都连入了互联网。物联网(IoT)将改善我们的生活,它帮助我们实现健康和健身目标、减少资源消耗、提高生产力、追踪并确保资产安全。许多嵌入式开发人员意识到IoT 的潜在好处并积极开发各种应用程序,范围涉及家庭连接设备、可穿戴和家庭安全系统等。然而,风险与收益并存。没有人希望设计的应用程序容易受到攻击或数据易遭窃取。引人注目的黑客攻击会对品牌形象造成严重影响并失去客户信任,最糟糕的是,它会减缓或永久性减少人们使用IoT。
IoT通常被称为一场工业革命。可连接设备的数量将在未来几年内快速增长。如果跟踪IoT 的分析师之间有何争议的话,那便是到底会有几十亿的可连接设备。物联网对社会的经济价值预估为4至11万亿美元。在加速可连接设备产品上市的竞赛中,实现适当的安全措施会带来一些麻烦,因为这会增加元器件成本、开发工作量和设计复杂度。
随着无人驾驶汽车的商业推广与应用,网络安全正成为开发人员所面临的一大关键问题。全自动驾驶汽车和卡车通过外部链接与大量的应用程序建立联系,从无线(OTA)软件更新,到实时地图、路况信息、路标和路边服务器数据,甚至是来自其它汽车的数据等。这就打开了许多不同的“攻击向量”,从简单的USB接口、到车辆与车辆(V2V)及车辆与基础设施(V2I)的链接,这些环节都可能受到来自黑客的攻击,影响乘客及其它道路使用者的安全。
开发人员所面临的挑战是减少系统硬件和软件所受的攻击。这也是安全开发流程不可或缺的一部分,如ISO 26262。
一个最基本的攻击场景是,通过无线连接到车载调试(ODB)端口,甚至是简单的USB接口。例如,Uber无人驾驶汽车实验室的研究人员曾攻入一辆吉普•切诺基,通过ODB端口控制了转向和刹车。