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SiC MOSFET替代Si MOSFET，自举电路是否适用？自举式悬浮驱动电路可以极大的简化驱动电源的设计，只需要一路电源就可以驱动上下桥臂两个开关管的驱动，可以节省Si MOSFET功率器件方案的成本。

干货 | 聚酰亚胺薄膜应用于数字隔离器本文将介绍数字隔离器的结构，其中使用聚酰亚胺膜作为隔离层。

如何运用升降压芯片CS5517实现锂电池稳定输出3.3V/3.6V（1.2-5V）的电压？随着包括无线耳机、健身设备、智能手表、水表与燃气表、便携式医疗设备以及各种电池供电的智能物联网设备的爆炸式增长，以锂电池为电源的应用越来越普及。

ADAS工程师需了解的新NCAP雷达要求欧洲新车安全评鉴协会(NCAP)近期更新了其雷达标准，以便在新车中改善驾驶辅助功能。

状态监控(CbM)技术如何以更高能效实现海水淡化如果我们可以饮用海水，会怎么样？这将对农业、可持续发展和全球生活质量产生巨大影响，但对能源的需求同样也很大。海水淡化技术非常耗电，且实施起来往往需要花费大量的时间和资源。

探索虚拟主参考时钟和5G网络授时架构本文介绍虚拟主参考时钟（vPRTC），它是5G网络、传输技术和架构的另一个关键要素。

【技术大咖测试笔记系列】之十一：使用锁定热成像技术加快故障分析半导体公司和半导体科研人员一直在寻求各种方式，来让器件问题发生在实验室中，而不是发生在现场。故障分析(FA)工程师用了无数个小时，试图了解器件为什么会发生故障，在将来怎样才能防止故障。

如何提升项目代码质量以快速通过功能安全认证在汽车、航空电子、医疗和工业控制等众多行业中，新开发的应用在大多数情况下必须取得相应的功能安全认证。通过所有必要的流程和测试来完成功能安全认证历来是一个非常困难的过程，但有一些方法有助于加快完成认证的速度。

JESD204B是最近批准的JEDEC标准，用于转换器与数字处理器件之间的串行数据接口。它是第三代标准，解决了先前版本的一些缺陷。

干货 | 高深宽比刻蚀和纳米级图形化推进存储器的路线图随着市场需求推动存储器技术向更高密度、更优性能、新材料、3D堆栈、高深宽比 (HAR) 刻蚀和极紫外 (EUV) 光刻发展，泛林集团正在探索未来三到五年生产可能面临的挑战，以经济的成本为晶圆厂提供解决方案。

干货 | 面向高效、快速瞬态响应的汽车和工业用品的直通升压控制器升压电源拓扑结构在汽车和工业电子领域越来越受欢迎。许多系统都需要稳定的输入轨，其上游电源输入轨电压可能会有显著变化。升压变换器可用于显著提高应用的通用性。

提供高精度输出的可调高压电源很难构建。时间、温度和生产过程中的差异等带来的漂移通常都会导致误差。传统上用于反馈的阻性网络是常见误差源。本文提出一种利用集成电路(IC)反馈路径的新颖设计。

TI解决方案助力高速光模块市场，提供高集成度，更小封装电源解决方案近些年，高速光模块市场迎来快速增长。5G基建建设的持续推进和互联网时代数据市场的需求爆发持续刺激着对50G/100G/200G/400G高速光模块的需求。全球100G/200G/400G的光模块在未来3到5年预计会以30%的CAGR持续增长。

具有OOK调制功能的RS-485收发器如何简化楼宇自动化系统中的电力线通信在我写这篇文章的时候，德克萨斯州正值炎夏，气温达到95°F(32°C)。但是，因为空调的缘故，我觉得非常舒服。有时，这看似是一个现代的奇迹；简单地按下温度调节装置上的按钮，室内温度就在悄无声息中迅速变得更加适宜。

低代码使掌上银行体验更上一层楼金融服务企业或许已经意识到，客户总会期望获得类似于谷歌、苹果和亚马逊那样的数字化体验。另一方面，金融技术创新者的业务模式则是集中资源创造出色的用户体验，如今他们正在与传统金融服务企业同场竞技。

揭开医用警报的神秘面纱 — 第2部分在之前的文章中，我们介绍了医用警报及其合规要求。现在，我们来了解下医用警报系统的设计方法和当前的实现方案。

解密RF信号链—第2部分：基本构建模块分立式和集成式组件是构成各个应用领域的RF信号链的基础功能性构建模块。在本系列文章的第一部分，我们讨论了用于表征系统的主要特性和性能指标。第2部分将概述典型RF信号链中使用的不同器件的主要类型。

电池测试设备，是锂离子电池生产线后处理系统的重要环节，对于锂离子电池的质量至关重要。

爱芯元智亮相ICCAD 2021：详解自研芯片AI赋能ISP提升画质随着产业智能化的深入，集成电路市场规模迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片已成为引领产业增长的主流方向之一。

如何利用封装天线技术简化60GHz汽车车内雷达传感器设计毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种主要的感应方式，即使在恶劣的环境条件下，它也能够远距离、以出色的角度和速度精度检测距离为几厘米至几百米的物体。