技术
本文基于某纯电动汽车电机啸叫噪声表现,通过整车测试评价及电机本体CAE仿真分析的手段提出结构改进方案,优化后电机啸叫噪声降低明显,对纯电动汽车电机啸叫噪声优化提供了一定的依据及相关经验。
<strong><font color="red">1、电机8阶啸叫问题</font> </strong>
<strong>1.1、整车电机8阶啸叫噪声</strong>
根据整车测试数据,加速工况车内电机8阶啸叫噪声凸显,测试结果如图1所示。对应主观评价结果为车速在60km/h~80km/h范围,车内存在明显电机啸叫噪声,主观评分6分。提取电机8阶噪声阶次声压级曲线,峰值噪声声压级在55dB(A)左右,对应问题转速段为3000rpm~5000rpm。
行业专家表示,有关物联网应用的一些趋势有望在2021年占据主导地位。到2025年,全球各地采用的物联网设备总量预计将达到215亿台。
物联网(IoT)使用嵌入式芯片将所有基于技术的设备连接起来,从而构建成为一个类似互联网的微型网络。
<strong>了解物联网的概念</strong>
全球互联网是一个基于协议连接设备的全球网络。物联网重新定义了这些协议,构建了更紧密的物联网设备网络,即使没有人员之间或人员与计算机之间的交互,也可以轻松收集和共享数据。例如:当智能手表自动读取心率,并在智能手机上提供详细的分析以用于医疗目的时,它就是一个功能良好的物联网系统。
<strong>01、短路保护</strong>
电气控制线路中的电器或配线绝缘遭到损坏、负载短路、接线错误时,都将产生短路故障。短路时产生的瞬时故障电流是额定电流的十几至几十倍。电气设备或配电线路因短路电流产生的强大电动力可能损坏、产生电弧,甚至引起火灾。
短路保护要求在短路故障产生后的极短时间内切断电源,常用方法是在线路中串接熔断器或低压断路器。低压断路器动作电流整定为电动机起动电流的1.2倍。
<strong>02、过电流保护</strong>
<strong>前言</strong>
电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大电阻R1(1M)连接。那么为什么这么设计呢?
物联网 (IoT) 将实现万物互连,有人说它正在形成,也有说它已经出现。无论如何,了解什么是物联网以及它产生的原因都意义重大。物联网牵涉到如何连接东西(非人类)到互联网。这些东西使用或涉及数据,而这些数据是较大系统的一部分并且必须被正确测量。数据经由一个联网的小型嵌入式系统测量,其中一些嵌入式系统外形仅像邮票般大小。
这些带联网功能的嵌入式系统,属于不带人机界面的微控制器设备。这些系统使用传感器或其它检测机制来收集数据,这些数据对于更大型的系统价值巨大。这些数据通过互联网发送到大型计算机上。计算机收集、分析数据,并将之存储在内存中,而且经常根据这些数据的分析结果做出一些实时系统决策。
如同任何嵌入式系统项目,首先第一步是选择合适的开发套件。要选择合适的开发套件,应先了解物联网项目的需求。一般情况下,存在以下三种类型的物联网开发项目:
<strong><font color="#004a85">Q: 是否可以使用仪表放大器测量两个光源之间的差异?</font> </strong>
A: 是的,用两个光敏电阻替换仪表放大器的主设定电阻就可以。
在许多照明应用中,测量两个光源的相对强度比测量其各自的强度更重要。这样能确保两个光源以相同的强度发光。例如,比较同一建筑物内控制室( 1 号房间)和另一间房( 2 号房间)的亮度会有帮助,以便可以在白天的任何时间和夜里进行调整。或者,对于一个生产系统,您可能希望确保明亮的光照条件不发生变化。
确定相对强度的一种办法是测量两个附加光检测器的不同输出。其差异将被转换为以地为基准的单端电压信号。
“过孔开窗”和“过孔盖油”是电路板设计中的两个专业术语。如果你是一个初学电子的小白,听到某人说了句:“把这个电路板给我设计成过孔开窗的”,是不是感觉说这话的人很牛。不过,千万别被专业术语给吓坏了,“过孔开窗”“过孔盖油”,就是电路板设计中的一个关于过孔如何处理的方式而已。
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边缘计算的快速发展使得计算能力快速向边缘迁移,AI也逐步从中心节点向更贴近数据源和业务现场的边缘侧拓展,边缘与云的关系已经呈现出既有分工又彼此合作的局面。在边缘侧,边缘智能与边缘计算和人工智能相结合,能有效地执行实时、小数据的处理,开展AI模型的推理,并将结果回传至云端,这种云—边—端协同的边缘智能架构,解决了目前AI应用中存在的海量数据处理、实时响应以及数据安全等问题,为AI在更多行业的应用奠定了基础。
<strong>1、边缘智能:拓展AI新边界</strong>
ODI最近对较旧的Teslas Model S和Model X车辆提出的信息要求突显了工作负载疏忽,其中基于NVIDIA Tegra 3处理器和集成8GB eMMC NAND闪存的主控制单元(MCU)遇到了问题。
<strong>前言</strong>
在嵌入式软件开发,包括单片机开发中,软件架构对于开发人员是一个必须认真考虑的问题。软件架构对于系统整体的稳定性和可靠性是非常重要的,一个合适的软件架构不仅结构清晰,并且便于开发。我相信在嵌入式或单片机软件开发的初期大多数开发者采用的都是简单的前后台顺序执行架构。在嵌入式软件开发中,程序架构主要分为三种,本篇文章将对这三种程序架构做出详解。
<strong>1、软件架构存在的意义</strong>
<strong><font color="#004a85">作者 Michael Matuschek</font> </strong>
<strong>前言</strong>
除了纯粹的多人游戏(玩家体验主要取决于真人对手),人工智能 (AI) 是游戏设计的根本支柱。然而,商业游戏设计中的人工智能与一般意义上的AI有有着云泥之别:AI在象棋、围棋或星际争霸等游戏中势如破竹,轻松碾压顶尖选手,而其在商业游戏中的应用则不然。这里的情况截然不同:如果AI所向披靡,则会很快让玩家灰心泄气;而若其能力不济,无法与玩家势均力敌,则会让游戏索然无味。
电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策:传导采取滤波,辐射干扰采用屏蔽和接地等措施,就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力,也可以有效的降低对外界的电磁干扰。本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度,介绍EMC的设计技巧。
<strong>1、EMC滤波设计技巧</strong>
EMC设计中的滤波器通常指由L,C构成的低通滤波器。滤波器结构的选择是由"最大不匹配原则"决定的。即在任何滤波器中,电容两端存在高阻抗,电感两端存在低阻抗。图1是利用最大不匹配原则得到的滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系,每种情形给出了2种结构及相应的衰减斜率(n表示滤波器中电容元件和电感元件的总数)。
PCB生产流程、PCB材料选择、PCB板厚设计、层压结构的设计、黑棕氧化技术的应用推广、各层图形及钻孔设计、外形及拼版设计、阻抗设计、PCB热设计要求。
<strong><font color="red">PCB生产流程</font> </strong>
常用的电路板加工工艺流程有如下几种:单面板工艺流程、双面板工艺流程、多层板工艺流程
<strong>单面板工艺流程</strong>
模拟带宽的重要性高于其他一切在越来越多的应用中得到体现。随着GSPS或RF ADC的出现,奈奎斯特域在短短几年内增长了10倍,达到多GHz范围。这帮助上述应用进一步拓宽了视野,但为了达到X波段(12 GHz频率),仍然需要更多带宽。在信号链中运用采样保持放大器(THA),可以从根本上扩展带宽,使其远远超出ADC采样带宽,满足苛刻高带宽的应用的需求。本文将证明,针对RF市场开发的最新转换器前增加一个THA,便可实现超过10 GHz带宽。
模电想必是近来小伙伴们很头疼的一门课程了。小编结合自己的感受用一句话形容一下:
"老师说第一遍不懂,第二遍还是不懂,第三遍还是不懂。"
网友们是这么看模电的:
天书般难懂。
模电=魔电
本科模电就够痛苦了,研究生的高阶模电简直是欲仙欲死。
二极管、三极管、MOS带入门;运放、震荡电路、斩波电路显神通。
课堂上老师讲的都会了 课后又都不会了。
模电学起来不算难,应付考试也简单,刚开始用起来觉得有点难,用的时间长了,感觉越来越难。
……
模电本身是一个非常复杂的学科,模拟电路(Analog Circuit)的含义是处理模拟信号的电子电路。自然界中绝大多数信号都是模拟信号,它们有连续的幅度值,比如说话时的声音信号。
<strong><font color="#004a85"> 作者 Wang Dongang </font> </strong>
<strong>智慧社区的安全</strong>
当人们谈论未来的生活时,智慧社区一直是绕不开的话题。2020年5月,中国《2020年国务院政府工作报告》提出,要重点支持“两新一重” (新型基础设施建设,新型城镇化建设,交通、水利等重大工程建设),其中前两项“新基建”和“新城建”,都会把智慧社区作为一个关注点。
有时候,在设计电路时,需要用到一个阻值比较小的功率电阻作采样电阻,用来采样大电流。很多时候我们都会采用一个大封装的功率电阻来做,例如2010,1812,功率一般0.5W。但是我们有没有想过用PCB走线来设计一个采样电阻呢?下面介绍用PCB走线设计一个0.05欧姆的方法。
先认识一下物理知识,导体的电阻率公式:R =ρL/S,其中 ρ 是特定导体的电阻率, L 是导体长度, S 是导体截面积。
<strong>1.贴片之间的间距</strong>
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贴片之间的间距既不能太大(浪费电路版面),也不能太小,避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。
间距大小可以参考如下的规范:
早期的机器学习以搜索为基础,主要依靠进行过一定优化的暴力方法。但是随着机器学习逐渐成熟,它开始专注于加速技术已经很成熟的统计方法和优化问题。同时深度学习的问世更是带来原本可能无法实现的优化方法。本文将介绍现代机器学习如何找到兼顾规模和速度的新方法。
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