技术
本文主要介绍PCB设计中的过孔。
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分,一般多层PCB钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。PCB上的过孔从工艺制程上可以分为三类:盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。通孔是穿过整个线路板,可用于实现内外层之间、内层和内层之间、外层和外层之间的互连。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分PCB均使用通孔,盲埋孔在高密度板上用得多一些。
<strong>过孔结构</strong>
在PCB设计中,through via的结构如下图所示:
Ćuk拓扑非常适合用于从正电源电压生成负输出电压。许多系统都需要负电源电压,以便读取某些传感器发出的信号。因此,可能需要为信号链提供(例如)+5 V和–5 V,或者甚至+15 V和–15 V电压。负电源电压也用于安全切换某些开关元件,例如碳化硅(SiC)。
随着工厂加强机械化和生产过程自动化,第四次工业革命的势头日益强劲。工业4.0致力于通过更快、更智能的网络实现机器对机器的智能通信。自从引入10BASE-T标准以来,以太网广泛用于各种网络硬件,在个人计算机和消费类应用程序、大规模商业计算,以至工业部门,都有它们的踪影。
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汽车供应商和原始设备制造商正大力投资软件研发工作,以期增加新的功能和特性,从而实现自主性、电气化和连通性。但通过增加更多的电子控制单元(ECU)来实现这些功能是不可行的,因为这会加剧系统复杂性和成本增加。
有时我们会忽略使用去耦的目的,仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容,使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧:需要多少电容?许多相关文献表明,必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统(PDS)的阻抗,但这并不完全正确。相反,仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。
<strong>举个栗子</strong>
考虑设计一个10 mΩ参考层,如图1所示。如红色曲线所示,系统电路板上使用许多不同值的电容,0.001 μF、0.01 μF、0.1 μF等等。这当然可以降低500 MHz频率范围内的阻抗,但是,请看绿色曲线,同样的设计仅使用0.1 μF和10 μF电容。这证明,如果使用正确的电容,则不需要如此多的电容。这也有助于节省空间和物料(BOM)成本。
在给嵌入式系统设计电源电路,或选用成品电源模块时,要考虑的重要问题之一就是用隔离还是非隔离的电源方案。在进行讨论之前,我们先了解下隔离与非隔离的概念,及两者的主要特点。
<strong>一、电源隔离与非隔离的概念</strong>
电源的隔离与非隔离,主要是针对开关电源而言,业内比较通用的看法是:
1、隔离电源:电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接,输入和输出之间是绝缘的高阻态,没有电流回路。
2、非隔离电源:输入和输出之间有直接的电流回路,例如,输入和输出之间是共地的。
隔离电源示意图如图所示。
常见的晶体管有二极管、三极管和MOS管,主要的逻辑门电路:与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门等,这篇文章介绍用晶体管搭建常见的逻辑门电路。
废话不多说,直接上图。
<strong>1. 二极管</strong>
① 二极管与门
用两个二极管组成的与门,A和B都为高电平时,Y才为高电平。
<strong>为什么要等长,等长的重要性</strong>
在 PCB 设计中,等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多根数据信号基于同一个时钟采样,每个时钟周期可能要采样两次(DDR SDRAM)甚至 4 次,而随着芯片运行频率的提高,信号传输延迟对时序的影响的比重越来越大,为了保证在数据采样点(时钟的上升沿或者下降沿)能正确采集所有信号的值,就必须对信号传输的延迟进行控制。等长走线的目的就是为了尽可能的减少所有相关信号在 PCB 上的传输延迟的差异。
安森美半导体进入汽车半导体领域已有20多年的历史了——确切地说是半个多世纪!在这段时间里,汽车发生了不可估量的变化,而且,在大多数领域,变化的步伐正在加快,因此需要更多创新的技术方案以支持汽车行业的转型。
在全球继续应对造成巨大生命损失且导致世界经济严重停滞的新冠肺炎疫情之际,我们可以开始展望疫情过去后的世界会是什么样子。毫无疑问,我们彼此之间、与医疗健康行业以及服务工作人员之间互动的方式会发生变化,但新冠肺炎疫情会对环境产生间接和预期以外的影响,这一点我们很少加以讨论。
如今,对能源效率的需求影响着自动化的所有领域。这包括各种白色家电,它们是在家庭自动化概念与如今完全不同的时代构想出来的。几十年前,当我们开始依赖这些设备时,能源的经济和环境成本没有消费者便利性那么重要,但这种不平衡最近发生了改变,如今人们正在努力加以解决。
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改进型Howland电流源非常受欢迎,因为它可以驱动接地负载。允许相对较高电流的晶体管可以用MOSFET取代,以便达到更高的电流。这种电流源的精度取决于放大器和电阻,电阻容差又会影响电路的精度……
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那么,如何选择外部电阻以最大程度减少误差?请继续往下看
车辆检测技术看似神秘,本质上是通过数学公式,计算出图片上指定区域内的像素特征,进而根据特征判断物体所属类别。物体检测方法可以总结为特征提取与类别判定两步,常用方法为支持向量机,(Support Vector Machine,SVM)与方向梯度直方图(Histograms of Oriented Gradients,HOG)相互配合。
今年是5G商用元年,同样也是Wi-Fi 6市场推广元年。这两项无线通信技术应该如何相处?它们到底是敌是友?谁将最终成为移动互联的主流呢?
要想弄清这些问题,还真不是一句话两句话就能说清楚的。
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<strong>Part.1、 二极管从正向导通到截止有一个反向恢复过程 </strong>
<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-11/wen_zhang_/100058824-112556-1.p…; alt=“图1" width="600"></center><center><i>图1</i></center>
消费电子行业日益担心浮栅NVM(非易失性内存)不能继续以每比特更低成本来提供更高的存储功能,而每比特更低成本则是驱动NVM市场发展的根本性要求。浮栅方法可能会“撞墙”,意味着替代技术的研究工作已经变得日益关键。科学家们正在研究可以替代FG NAND技术的NVM备选方案,包括相变内存(PCM/PRAM)、电荷俘获内存(CTF/SONOS)、电阻内存(ReRAM)、铁电内存(FeRAM)和磁阻内存(MRAM) 等。
随着电子设备尺寸不断缩小,它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势,这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。
如果说物联网(IoT)是以人为中心,通过物与物之间的互动和连接,增强人类对周围环境的感知和响应,那么工业物联网(IIoT)中的通信则是面向机器的,它横跨各种不同的市场和应用,主要场景包括监视类应用和自动化应用。可以说,IIoT影响着整个产业价值链,是智能制造的必然要求。
工业物联网之所以重要,主要是因为它有助于管理者更快更好地做出决策。同时,工业物联网所能带来的变化与许多企业正在进行的数字化转型密切相关。
那么,哪些行业正在采用工业物联网呢?总体来看,目前制造业、零售业、公用事业和运输业是工业物联网应用较普遍的行业。