展望2026存储产业趋势:SSD将成AI性能提升关键
AI和高性能计算的发展,正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能,在这种情况下,存储解决方案必须紧跟步伐,应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。
华为在马德里举办全球创新产品发布会,专业跑表领衔,多款新品重磅发布
2月26日,华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会,多款新品重磅登场。华为时隔五年,再度推出专业跑表,全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。
村田制作所开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化
株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显,这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。





