近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。

自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，连同其子公司统称「集团」）宣布已成为斯坦福大学工程学院 SystemX 联盟计画的准会员，与全球顶尖的学术及产业伙伴并列，共同推动合作研究、技术开发及未来产品创新。

ET8290/ET8290B是一种高效率、同步、电流型、输出真关断的升压转换器。ET8290/ET8290B的输入电压范围为1.9V到5.5V。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B3271xP系列直流支撑薄膜电容器。

德国有机与印刷电子协会（OE-A）最新发布的《行业商业环境调查》结果显示，柔性与印刷电子行业在2026年预计实现7%的收入增长，2027年的增长预期进一步提升至10%。

加利福尼亚州帕洛阿尔托和台北2026年2月10日 -- Zettabyte与光宝科技（LiteOn）今日宣布达成一项研发合作，旨在评估一款部署于蜂窝基站或基站邻近位置的分布式边缘AI推理平台——Ultra Edge Pod。

阿联酋迪拜2026年2月10日 -- 纳斯达克上市公司 Robo.ai Inc.（NASDAQ: AIIO，以下简称"Robo.ai"）今日宣布与总部位于硅谷的AI模型数据服务商企业 DaBoss.AI Inc.（以下简称"DaBoss"）签署正式合资协议。

过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。

2月10日上午消息，阿里巴巴达摩院发布具身智能大脑基础模型RynnBrain，并一次性开源了包括30B MoE在内的7个全系列模型。