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Microchip发布专为NVIDIA DGX Spark而设计的MEC1723嵌入式控制器定制固件

该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能


理创大赛全国总决赛圆满落幕:欧姆龙携手本土创新力量,共促技术落地与产业升级

近日,第五届理创大赛全国总决赛在北京圆满落下帷幕。全球自动化领域数字化的转型专家欧姆龙(中国)有限公司作为联合主办方,深度参与本届赛事全程,其开放的两项核心技术

智能融合终端新规落地,立功科技新品登场

国家电网近期推出智能融合终端“多芯一系统”新标准,通过统一操作系统技术规范,实现多款主控芯片兼容同一套系统,旨在提升终端设备的软硬件解耦能力及兼容性。

TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器,为电力电子应用树立了新的性能标杆。

高功率密度、国产保障:金升阳推出20-60W DC/DC电源模块

面对进口物料断供风险与交期波动,供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下,金升阳忧客户之忧,立足自主研发,正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列:UWF_LD-60W(H)R3G,URA_LD-40W/60W(H)R3G,URB_ZP-20WR3G。

IBM推出业界首个数字自主软件,应对日益增长的技术自主需求

专为数字自主和人工智能(AI)工作负载打造,助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。

XMOS和客户多点燃爆CES 2026:GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来
2026年1月6日至9日,在拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES 2026)上,XMOS作为生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商,与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相,
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。


卫星通信千亿市场价值加速释放,移远通信以硬核实力领跑赛道

"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力,成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。