理创大赛全国总决赛圆满落幕:欧姆龙携手本土创新力量,共促技术落地与产业升级
近日,第五届理创大赛全国总决赛在北京圆满落下帷幕。全球自动化领域数字化的转型专家欧姆龙(中国)有限公司作为联合主办方,深度参与本届赛事全程,其开放的两项核心技术
TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器,为电力电子应用树立了新的性能标杆。
高功率密度、国产保障:金升阳推出20-60W DC/DC电源模块
面对进口物料断供风险与交期波动,供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下,金升阳忧客户之忧,立足自主研发,正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列:UWF_LD-60W(H)R3G,URA_LD-40W/60W(H)R3G,URB_ZP-20WR3G。
XMOS和客户多点燃爆CES 2026:GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来
2026年1月6日至9日,在拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES 2026)上,XMOS作为生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商,与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相,
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。
思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。





