Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。

Abracon全新的AK1B系列ClearClock®振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供卓越高精度解决方案。

随着软件定义汽车的架构发展，汽车系统的设计方式也因全新的信息安全与法规上线而必须升级。欧盟近期发布的《无线电设备指令》与EN 18031 规范，意味着制造商必须在其平台中加强安全机制。

灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，正是响应时代召唤，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。

时识科技（SynSense）携手苏黎世神经信息研究所（INI）正式发布新一代超低功耗、高通量侵入式脑机接口芯片方案。

昇陌微电子推出 XMO2188 ，这是一款宽电压范围、低失调电压、低温漂、低噪声、轨到轨输出、双通道运算放大器。该运算放大器可广泛应用于精密信号调理、仪器仪表、自动化测试设备等多种领域。