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恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固边缘AI领导地位

全新eIQ Agentic AI框架在边缘实现自主智能体能力,为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱


QNX Everywhere通过教育、创新与开放协作,持续壮大全球开发者生态

已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者


天数智芯明日登陆港交所:软硬件协同+全场景覆盖 乘AI东风角逐全球算力高地

受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步,人工智能(AI)已成功从实验性技术,全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎,进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。

Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8,并扩大机柜制造产能,提供更佳的液冷AI解决方案

Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)、先进的直接液冷(DLC)技术,以及在美国的内部设计与制造产能,加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。

TCL实业CES 2026:SQD-Mini LED显示技术定义“视”界新高度,全场景AI科技“智”领未来

2026年1月6日,全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会(CES 2026)盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌,TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相

Siemens与NVIDIA扩大合作,共同打造工业人工智能运营系统

Siemens与NVIDIA正借助人工智能技术,重塑覆盖设计、工程、制造、生产、运营直至供应链的端到端工业全价值链


QNX技术助力宝马集团打造新一代软件定义汽车
BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX今日宣布,其技术将集成至宝马新世代车型平台Neue Klasse,为宝马下一代车型阵容中的安全关键系统提供支持。


西门子推出 Digital Twin Composer,推动工业元宇宙落地

西门子发布突破性工业元宇宙技术,通过融合物理人工智能(AI)与全面数字孪生能力,赋能真正的工业智能


高压异步升压控制器如何显著减少EMI

本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品,也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外,本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。


CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟,盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点