丰富的模块产品组合，助力高算力、高能效的嵌入式AI应用部署

全球消费电子及家电领域的领军品牌海信，今天以"Innovating a Brighter Life有爱，科技也动情"为主题，举办了2026年国际消费电子展(CES)新闻发布会，展示其在显示技术和智能家居产品方面的最新进展——这些进展聚焦更自然的色彩呈现、更健康的观看体验，以及以人为本的交互体验。

电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。

全新Qi2无线充电器、大容量充电宝、高性能扩展坞以及Nintendo Switch 2充电保护壳在CES 2026（2026年消费电子展）首次亮相

全球电脑领导品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 发表"Refine & Define"核心理念。技嘉透过持续精炼硬件与软体的效能基础，进一步定义 AI 运算的未来，打造全方位 AI 生态系。

始于2025年9月底荷兰政府强行接管安世半导体（Nexperia）事件，虽在中国政府的积极斡旋下荷兰政府答应暂停接管，但至今安世荷兰总部至今也未恢复向中国工厂供应晶圆，并在其他地区寻求芯片封装；

德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列，扩充符合汽车规范的双极型（Bipolar）晶体管产品组合。这两个系列是超低 V_CE(sat) NPN与PNP晶体管，提供业界领先的传导效率与热性能，针对高要求的汽车电源开关与控制进行优化。

随着国家信息技术应用创新产业的深入发展，工业控制领域的自主化、安全化需求日益迫切。杭州天迪工控（tardetech）凭借深厚的技术积累，正式发布一款面向高端嵌入式应用的信创核心硬件——35D2K 3.5英寸嵌入式工控主板（TD-EMB-35D2K）。