11月13日——大疆今日正式发布全能旗舰级运动相机 Osmo Action 6。作为 DJI 首款配备可变光圈的运动相机，Osmo Action 6 突破了传统运动相机固定光圈模式，创新的 1/1.1 英寸方形传感器显著提升了旗舰级运动相机的影像表现力，

2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号：【D106】。

该系列器件可免除网络节点编写软件的需求

Ceva-BX1处理器助力大有半导体新型A5300和A5800芯片，为智能基础设施、计量和自动化应用提供长距离、低功耗的无线连接解决方案

开源生成式人工智能（AI）模型的迅速兴起以及国家对于国产创新的推动，带动了中国AI生态系统的发展，激发了各企业机构对AI就绪度的极高要求。Gartner预测，到2028年，由于企业更倾向于组建能够创建和管理专有Al解决方案的内部团队，中国企业机构对AI开发技能的需求将增长50%。

独特的MEMS创新产品让监测安保设备即便在恶劣环境下也具有深度环境感知能力

11月14日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区在苏州举办"第四届清洁电器品牌国际化论坛"。近百位清洁电器领域相关企业负责人齐聚一堂，聚焦全球市场新法规动态、技术认证趋势、市场准入挑战等话题进行深入探讨，助力企业提升产品竞争力，推动品牌高质量出海。

继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。

2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。

在汽车电子电气架构（EEA）加速向中央计算演进的过程中，行业普遍聚焦于功能整合与成本控制。然而，真正的变革并非仅停留在功能堆叠，而在于芯片架构的根本性重构——它不再被动适配既有功能，而是主动定义整车的算力边界、安全等级与体验上限。