作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。

从基于技能的工作岗位设计到代理式人工智能，ADP 专家深入剖析了 2026 年定义工作模式的趋势与发展动态

随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范，全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。

美光新一代汽车解决方案采用 G9 NAND 技术、专为 AI 工作负载打造，助力行业实现更安全、更智能、更互联的驾驶体验

商业与技术洞察公司Gartner调查显示，在中国，人工智能（AI）的快速采用，正以史无前例的速度改变着业务运营。中国数字工作者采用AI工具的速度远快于其全球同行。因此，关于AI使用的决策正日益去中心化，这将发生在企业机构的各个层面，而不仅仅是在IT或网络安全部门内部。

该服务器支持跨AI平台获取可信产品信息，简化工作流程、加速设计并提高生产力

意法半导体推出一系列GaN反激式转换器，帮助开发者轻松研发和生产体积紧凑的高能效USB-PD充电器、快充和辅助电源。新系列转换器在低负载条件下采用意法半导体专有技术，确保电源和充电器无声运行，为用户带来出色的使用体验。

微芯科技获得Ceva公司NeuPro™系列NPU的广泛授权

随着电动汽车与电网双向交互（V2G）技术的快速发展，充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心，其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板，调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验，为V2G通信开发提供参考。

在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙·北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，共建开放共赢的FPGA新生态!