10月12日，闻泰科技（600745）(600745.SH)公告称，公司子公司安世半导体因荷兰经济事务与气候政策部部长令和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决，面临决策链条延长、资源配置灵活度下降等情况，可能影响企业运营效率。

在UBBF 2025 第11届全球超宽带高峰论坛期间，华为运营商业务总裁陈浩发表了"AI UBB三重跃迁，激发商业新增长"主题演讲，分享了AI UBB时代运营商在深度、广度和高度三重跃迁的创新实践。

在全球超宽带高峰论坛（UBBF 2025）期间，以“AI繁荣Net5.5G，共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。

今日，英特尔与AMD共同庆祝x86生态系统顾问小组（下简称EAG）成立一周年。这一联合倡议于2024年10月启动，意在拓展x86生态系统，塑造这一计算架构的未来。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。

本文将详细讨论隔离型开关电源(SMPS)，并介绍相关应用中常用的正激式和反激式隔离转换拓扑。我们将研究各种SMPS器件的优缺点，以及它们在不同功率水平下的适用性。本文旨在帮助读者清楚地了解如何为特定应用选择正确的隔离拓扑。

当前，机器人行业迈入了一个重要拐点。长期以来，机器人大多局限于执行单一、重复性任务；如今，在物理AI的驱动下，它们正演进为多功能系统，能够以更复杂的方式与现实世界交互。这类系统能够感知环境、适应变化，并与人类或其他机器协同工作。 

2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基 云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。

本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。