全球领先的半导体测试应用解决方案供应商史密斯英特康（Smiths Interconnect），同时隶属于史密斯集团（Smiths Group），近日正式宣布其获得专利的尖端达芬奇第五代测试插座（DaVinci Gen V）已获一家全球高性能计算领军企业客户选定，

战略要点：实现卓越运营，提升财务灵活性

• ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。

近日，国内领先的工业计算机解决方案提供商——杭州天迪工控（tardetech），正式推出了其基于国产海光处理器的网络安全主板新品：NMB系列HG3350国产芯片网安板。

 固特异轮胎橡胶公司（以下简称"固特异"）今日宣布与中国汽车制造商比亚迪达成合作，为其全新全尺寸行政豪华SUV——仰望U8L，原厂配套固特异首款23英寸e锐乘高承载轮胎。

Omdia的最新研究显示，2025年第三季度全球智能手机市场同比增长3%，说明在重要新品发布推动下，行业在该季度再次返回增长之路。这一反弹主要归功于强劲的换新需求，以及多个厂商积极准备各渠道库存，迎接繁忙的2025年第四季度。

10月12日，闻泰科技（600745）(600745.SH)公告称，公司子公司安世半导体因荷兰经济事务与气候政策部部长令和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决，面临决策链条延长、资源配置灵活度下降等情况，可能影响企业运营效率。

在UBBF 2025 第11届全球超宽带高峰论坛期间，华为运营商业务总裁陈浩发表了"AI UBB三重跃迁，激发商业新增长"主题演讲，分享了AI UBB时代运营商在深度、广度和高度三重跃迁的创新实践。

在全球超宽带高峰论坛（UBBF 2025）期间，以“AI繁荣Net5.5G，共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。