3月26日，浪潮信息与英特尔正式宣布，浪潮信息"源2.0系列基础大模型"已和最新的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器平台完成适配，本地推理速度提升100%。

2024年03月26日，国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司（简称：亚科鸿禹），完成第二轮融资。

是德科技为英伟达 6G 研究云平台带来成熟的无线网络专业知识和端到端网络仿真能力，共同推进无线 AI 研究

3月27日，漫步者（EDIFIER）正式推出基于第二代高通^®S5音频平台打造的STAX SPIRIT S5头戴式平板蓝牙耳机。

全球领先的云提供商 OVHcloud US 和领先的混合 IT 和多云解决方案及服务提供商 OneNeck IT Solutions LLC 激动地宣布建立战略合作伙伴关系，此次合作旨在为其最初遍布美国的共同客户群提供以 Nutanix 为中心的增强型解决方案。

Gartner公司于近日发布2024年网络安全重要趋势。根据Gartner公司的研究，推动2024年主要网络安全趋势的因素包括生成式人工智能（生成式AI）、持续威胁暴露、第三方风险、隐私驱动的应用和数据解耦和网络安全技能重塑等。

日前，北大医学-OPPO智能健康协同创新实验室完成续约，双方将在心血管疾病、心理健康、运动医学、睡眠和健康生活方式等方向继续合作，共同推动产品创新，为用户提供更专业、更个性化的健康管理服务。

3月20日，国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为杭州云动智能汽车技术有限公司（以下简称"云动智能"）两款具备车载紧急呼叫系统（以下简称"eCall"）功能的T-BOX产品颁发由阿联酋电信和数字政府管理局TDRA签发的eCall证书。

• 全新投入的专项资源和资金致力于支持客户利用自身数据，在亚马逊云科技上定制Anthropic模型，快速将生成式AI应用案例推向生产实践。

新更名的客户互动平台更换通信合作伙伴，巩固并扩大欧洲区业务

首次面向搭载骁龙的笔记本产品推出全面优化的谷歌Chrome浏览器

第三届汽车测试技术周于2024年3月21日-22日在上海举行，技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携新能源汽车全栈式测试解决方案参与了此次盛会。

IPC 公布 2024 年 2 月 PCB 行业业绩

英特尔扩展 “AI PC加速计划”，惠及软件开发者和独立硬件供应商

一段时间以来，许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者，但该行业正在快速扩张，预计未来几年将出现许多新的机会。当然，在这样的热门行业中，永远有创新技术和新产品的一席之地。

纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。

助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案

Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。

3月26日，vivo举行新品发布会，隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中，vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。