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〖干货〗硬件工程师必知的10个C语言技巧

硬件设计师最常见的工作内容是通过写代码来测试硬件。这10个C语言技巧(C语言仍然是常见的选择)可以帮助设计师避免因基础性错误而导致某些缺陷的产生并造成维护方面的困扰。

为了成功的推出一个产品,软件开发过程本身需要经历无数的实践风险和障碍。任何工程师最不希望的事情就是因所使用语言或工具而带来的挑战。因此,这就需要硬件设计师编写代码来测试硬件的工作状况,在资源受限的情况下,还需要开发硬件和嵌入式软件。尽管工具和结构化编程已经有了很大进展,但通常选择的仍然是C语言,基础性错误的不断发生,仍会导致某些缺陷的产生并造成维护方面的困扰。为竭力避免这些C编程陷阱,这里有10个C语言技巧供硬件工程师参考。

<strong>技巧1:不要使用“GOTO”语句</strong>

印制电路板信号损耗测试技术

<strong>1、前言</strong>

  印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗,同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上,覆铜板(CCL)厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗;而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。

针对高速PCB设计和使用,如何快速、有效地测量PCB传输线信号损耗,对于PCB设计参数的设定和仿真调试和生产过程的控制具有重要意义。

<strong>2、PCB插入损耗测试技术的现状</strong>

如何降低运放电路中的电源噪声?

在这里,我们将噪声定义为任何在运放输出端的无用信号。噪声可以是随机信号或重复信号,内部或外部产生,电压或电流形式,窄带或宽带,高频或低频。

噪声通常包括器件的固有噪声和外部噪声,固有噪声包括:热噪声、散弹噪声和低频噪声(1/f噪声)等,在这里我们不予讨论。外部的噪声通常指电源噪声、空间耦合干扰等,通常通过合理的设计可以避免或减小影响。降低外部噪声的影响对发挥低噪声运放的性能至关重要。

<strong>常见外部噪声源</strong>

【视频】用于高级驾驶辅助系统 图像识别处理器 Visconti™ 家族

Visconti™系列图像识别处理器负责处理来自车载摄像机的输入图像并检测人及其头部和手臂以及车辆和其它物体的运动。

【下载】了解及消除1/f噪声

作者:Robert Kiely

<strong>简介</strong>

本文阐释1/f噪声是什么,以及在精密测量应用中如何降低或消除该噪声。1/f噪声无法被滤除,在精密测量应用中它可能是妨碍实现最佳性能的一个限制因素。

<strong>什么是1/f噪声?</strong>

1/f噪声是一种低频噪声,其噪声功率与频率成反比。人们不仅在电子装置中观测到1/f噪声,在音乐、生物学乃至经济学中也观察到这种噪声1。关于1/f噪声的来源仍存在很大争议,人们就此仍在开展研究2。

在图1所示ADA4622-2运算放大器的电压噪声频谱密度中,我们可以看到有两个不同的区域。图1左边是1/f噪声区,右边是宽带噪声区。1/f噪声和宽带噪声之间的交越点称为1/f转折频率。

如何优雅地进行PCB布线?

作为一名电子工程师,电子产品的小型化和系统设计的复杂性使得PCB设计越来越复杂。如今高度集成化的使得电路板越来越小,封装器件的管脚越来越密,这些都给布线带来了巨大的压力。

布线作为PCB设计过程的重中之重,这将直接影响PCB板的性能好坏,设计过程也最繁琐,要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能,而且也相当智能化,但是自动布线并不能保证100%的布通率。因此,很多工程师对自动布线的结果并不满意,手工布线现在还是大部分工程师的选择,通过进行电器规则约束布线,以达到信号完整性的要求。

<strong>在PCB的设计过程中,布线可以大致划分为三种境界:</strong>

第一是布通,这也是PCB设计最基础的要求。线路不通,那么板子的基础作用都没有,那就是一块废板,更不用提别的了。

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展,也推动着系统级封装(SiP)技术的更广泛采用。

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。在效果上,这就实现了在一个封装中封装一个完整的电子系统,其中 IC 是平坦排布或垂直堆叠的,也或者是两者的结合。

此外,SiP 技术是在已经存在了多年的技术上的扩展。它构建于已有的封装技术之上,比如倒装芯片、wire bonding、fan-out 晶圆级封装。

英特尔用数据助力“未来工厂”

英特尔分布在全球各地的工厂,都曾经历产品和工艺技术日趋复杂。英特尔利用传感器收集数据,并对数据加以整理与分析,从而提高产品质量、降低资本成本。

以及加速产品上市,同时,额外的数据洪流通过物联网传感器进行收集。每秒数以十个(有时数以百个)数据点
通过传感器收集海量数据,从存储、挖掘、集成、到通知报告,数据在裂变中衍生。

【下载】高频、高输入电压 DC/DC 转换器设计挑战

作者:Richard Nowakowski,德州仪器 (TI) 电源管理产品市场营销人员和 Brian King,TI 科技委员会应用工程师

DC/DC 转换器的设计频率越来越快,目的是减小输出电容和电感的尺寸,以节省电路板空间。正因如此,现在市场上出现越来越多工作在高输入电压下的DC/DC 转换器,其可提供线压瞬态保护,从而使更快频率下难以达到更低的电压,因为占空比更低。许多电源集成电路制造厂商(IC)正在积极推销高频 DC/DC转换器,声称可以减少电路板空间占用。工作在 1MHz 或者 2MHz 下的 DC/DC转换器似乎是一个好主意,但开关频率对电源系统产生的影响远不止体积和效率两方面。本文介绍了几个设计实例,说明在高频下开关存在的一些好处和挑战。

【原创深度】工厂4.0时代:最大的干扰是无法识别的噪音

作者: Paul Pickering

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2017-07/wen_zhang_/100007009-22491-e1.j…; alt=“” width="600"></center><center><i>图1:物联网工厂糅合了新老技术。这是一个具有挑战性的EMC环境,特别是对于低功耗的无线设备。(图片来源:德州仪器)</i></center>