新型全极传感器提供0-360°角度测量，热稳定性更好，封装更灵活，适用于恶劣环境

该合作为电信运营商、政府和企业提供实时可视性、安全性和性能保障。

以生成式AI驱动客户交互体验升级

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，

超高功率密度AI电源模块MPC24380破解算力升级的能源与散热难题

此举为AI驱动的工作负载提供灵活云与混合解决方案

• 该元件在1206小型封装尺寸下实现10μH的高电感

在8月26日于深圳会展中心举办的2025 Kaifa Gala颁奖典礼上，立功科技荣获“创新开发板奖”！该活动由21ic电子网与elexcon深圳国际电子展联合主办，以“All for AI, All for GREEN”为主题，聚焦人工智能与绿色能源等前沿技术。

ET7428是一款双向、双通道单刀双掷模拟开关，V_CC工作电压区间为 2.7V 至 5.5V，非常适合单节锂电池供电的应用场合。

2025年10月15—17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将在深圳会展中心（福田）盛大举办。