安谋科技CEO陈锋夏季达沃斯发声,解读全球标准与本土化实践
6月24-26日,世界经济论坛第十六届新领军者年会在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业,安谋科技(中国)有限公司CEO陈锋受邀出席,并在香港交易及结算所有限公司主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上,就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。
莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能解决方案荣获2025年人工智能突破奖
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商(NASDAQ:LSCC),今日宣布莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能(Edge AI)解决方案在2025人工智能突破奖(AI Breakthrough)评选中被评为“年度最佳网络边缘AI解决方案”。
Nordic Semiconductor 收购 Memfault,推出首个用于互联产品生命周期管理的 “芯片到云”完整平台
率先将一流硬件、软件和云服务相结合,改变互联产品的构建、部署和升级方式,以应对瞬息万变的需求和日益增加的软件复杂性
超越石英钟:BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI
在向更加自主的分区架构发展的过程中,为实现软件驱动的决策,需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络,汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe) 6.0 规范、千兆位以太网及串行器和解串器 (SerDes),以提高安全性并增强驾驶体验。
村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,已开发并开始量产面向车载市场的首款(1)0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC),产品型号为GCM21BE71H106KE02。
TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证,护航智能制造数据安全
6月25日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为厦门海辰储能科技有限公司(以下简称"海辰储能")工业控制网络安全管理体系(IACS Product Cybersecurity Management System)颁发工业信息安全TÜV SÜD Mark认证证书。





