以 AI 为核心的智能汽车平台将加速向软件定义出行的转型进程

全面支持助力能耗优化与绿色转型

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。

该新解决方案通过每日拦截数百万条垃圾短信，为消费者提供保护

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。

“边缘......没有实在的方式来解释它，因为唯一真正知道它在哪里的人，是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“ 

Gartner发布2025年中国人工智能（AI）十大趋势。企业不应流连于夸大其词的宣传或陷入到过度炒作所带来的恐惧中，而是应该关注AI的可持续的发展路径、实际的经济效益以及切实可行的应用场景。

通过无线方式进行固件更新（FOTA）和远程加密密钥管理，为应对物联网安全挑战提供可扩展的解决方案

艾迈斯欧司朗第六代红外芯片，IR:6通过真正的技术创新，在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。

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