从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。
智能驾驶传感器芯片独角兽加特兰启动IPO
近日，加特兰微电子科技（上海）股份有限公司启动IPO的消息引发市场关注。中金、浦东创投、华兴资本、广汽资本、大基金二期等多方相关方集中发布、转载相关消息，标志着这家深耕车规传感器赛道的企业正式开启资本市场征程。
HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连
TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。
E-fuse | 力芯微推出4.5V~18V,0.75A~5A限流电源开关 ET20170
力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。
Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器，提升AI推理性能
Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。
英诺赛科斩获英伟达GTC MGX生态大奖，成中国唯一获奖芯片企业
在全球人工智能领域最具影响力的技术盛会之一的 NVIDIA GTC 2026 大会上，英诺赛科凭借在氮化镓（GaN）功率半导体领域的领先技术与产品创新，荣获NVIDIA GTC MGX 生态合作伙伴奖，成为本届大会中唯一获奖的中国芯片企业。
2026英伟达GTC大会专题2026年英伟达GPU技术大会（GTC 2026）已于2026年3月16日至19日在美国加州圣何塞举行，本届大会标志着英伟达已从芯片公司转型为AI全栈基础设施搭建者，并发布了下一代AI计算平台Vera Rubin、全新架构Feynman等重磅产品，同时重点展示了物理AI（具身智能）在机器人、自动驾驶等领域规模化落地的合作成果。 
