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EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办,来自43个国家的1,262家参展商(2025年:1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内,展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。


Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现


InterDigital新研究:代理式AI将使上行链路成为下一个移动通信瓶颈

InterDigital新报告探讨了来自智能眼镜等AI设备不断增长的上行流量,将如何改变现代网络的运行方式

Supermicro通过扩展产品组合,引入NVIDIA RTX PRO Blackwell Server Edition GPUs,推动企业在AI工厂、数据中心和边缘计算领域采用加速计算技术
  • 基于Supermicro模块化Building Block Solutions®的新系统提供多种形态规格,可针对空间、电力及常见的散热受限环境实现按需适配,满足企业和边缘数据中心的需求


IBM完成对Confluent的收购,让实时数据成为企业级AI与智能体的引擎

收购首日即可集成的产品包括IBM watsonx.data、 IBM MQ、 IBM webMethods Hybrid Integration和IBM Z

【原创】GTC大会给国内GPU、AI公司的七点启示

GTC大会(GPU Technology Conference)是英伟达主办的全球顶级AI与加速计算开发者盛会,汇聚了开发者、研究人员、企业领袖等,旨在探讨如何利用AI应对挑战并推动各行业发展。它始于2009年,每年举办,因其对产业风向的决定性影响而被视为AI领域的“年度盛会”或“AI界春晚”。

【原创】芯海MCU涨价!

受半导体上游成本增加,元器件企业纷纷涨价,芯海也发出涨价函,称:受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响,导致晶圆、封装等成本大幅攀升。

2026首发新品!MATX-6557搭载飞腾D3000 八核处理器,为国产化替代注入强劲动能

面对严峻的国际形势,打造自主可控的产业链供应链,重点产业链发展国产化替代是大势所趋。华北工控顺应发展大势,正在提速产品国产化进程,新发布搭载飞腾D3000处理器的嵌入式主板MATX-6557实现了高国产化率和高性能设计

Pickering品英持续加强自动测试测量工程能力与客户支持

慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25-27日在上海新国际博览中心举行

意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片,方便用户扩展工业电机驱动器设计

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性