专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计,采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下(Source-down)封装,并集成了创新的栅极中置布局技术,能够有效简化 PCB 走线设计,提升系统布板灵活性与电气性能。
强强联手:移远通信与小牛电动达成深度战略合作,开启AI两轮出行新篇章
2026年3月17日,在2026小牛电动科技新品发布会上,全球物联网整体解决方案领先企业移远通信与全球高端智能电动车领导品牌小牛电动正式宣布达成深度战略合作。
鼎阳科技发布两款测量新品:七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表
2026年3月17日 鼎阳科技发布两款数字万用表新品,分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV,以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。
英特尔® 至强® 6作主控处理器,擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
在英伟达GTC 2026大会上,英特尔正式宣布,英特尔英特尔® 至强® 6处理器将作为主控处理器,应用于NVIDIA DGX Rubin NVL8 系统。
安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案
安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A,用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供,现正式宣布在全球范围内推出。
NVIDIA 携手全球工业软件巨头,将设计、工程与制造带入 AI 时代
Cadence、达索系统、西门子和新思科技正在打造由 NVIDIA 驱动的 AI 智能体,用于规划、优化并验证复杂的芯片与系统工作流程。
aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力
康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块,基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块,集成操作系统、系统整合与IoT连接能力,赋能高价值应用快速落地