近日，博瑞集信推出5款MMIC功率放大器，采用小尺寸封装（同时支持裸Die出货），该系列产品具有高增益、高效率等特点。

2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行，本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。

本文探讨了隔离式精密信号链的参考设计解决方案，以及其在数据采集应用中对保持准确度和提高可靠性的重要作用。

人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗，广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。

面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列，SC8F096集成丰富资源，内置16MHz RC振荡，提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合

在SAP蓝宝石大会上，亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划，帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体，助力客户快速解决实时业务挑战。

随着“AI+”行动的持续推进，智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长，边缘AI计算掀起发展的热潮。