SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开, Gartner公布最新研究成果,阐释了生成式人工智能(GenAI)引领的新一轮技术超级周期,并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求,实现持续增长。
2025年5月20日至23日,全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办,德明利以"智存无界,全栈智能"为主题,携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相,展示存储技术革新力量。
穆罕默德•本•扎耶德人工智能大学(MBZUAI)通过成立基础模型研究所(IFM),进一步拓展其全球布局。 IFM是一项多站点计划,包括在加利福尼亚州桑尼维尔新成立的硅谷实验室,以及之前宣布的巴黎和阿布扎比实验室设施。
全球著名咨询机构GlobalData发布了2025年《运营商基础设施管理服务竞争力评估报告》(以下简称《报告》)。华为凭借其领先的产品解决方案和全球服务能力,荣登该排名报告Leader象限第一名。
最近小米玄戒O1发布引发了大家对IC设计的科普,很多人看到ARM给小米提供的是 CSS(Compute Subsystems,计算子系统)服务就说这芯片是ARM设计的,不是小米自研的,对此,个人觉得大家有必要先搞清楚一些基本概念。
5月22日到23日,2025年蓝牙亚洲大会在深圳召开,从与会专家分享来看,蓝牙这一全球关键短距离通信技术的再一次迎来跃升,从音频设备、可穿戴产品到工业追踪和智能照明系统,蓝牙已经不再是简单的“无线耳机协议”,而是迈向大规模设备连接与低功耗智能通信的中枢核心。
在刚刚闭幕的上海车展上,最深刻的感受莫过于本土汽车电子产业链的崛起。众多本土汽车电子元器件厂商集体亮相车展本届车展,从MCU到域控到存储到功率器件、智慧座舱,千余款国产汽车芯片的集中亮相





