全球首个5G-A百台无人电动矿卡落地伊敏,打造智慧矿山安全新标杆
5月15日,全球首个百台无人电动矿卡集群“华能睿驰”在内蒙古伊敏露天矿正式投入编组运营。这标志着全球首个露天矿生产实现5G-A网络下的“车-云-网”规模化协同,用科技将安全生产带入新高度,树立智慧矿山新标杆。
确保可靠性: 碳化硅产品上市前的开发与制造
在本文中,我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性,以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力,这些努力不仅提升了产品性能,还确保了卓越的可靠性。
金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列
为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求,金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身,助力客户简化系统布局,提升整体可靠性。
ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET,助力快速充电应用
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品“AW2K21”,其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm,导通电阻低至2.0mΩ(Typ.),达到业界先进水平。
Melexis宣布任命两名新董事会成员,进一步呈现对亚太地区的投资承诺
全球微电子工程公司Melexis宣布,于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后,将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区(APAC)市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布拓展其QPG6200产品组合,全新推出三款Matter系统级芯片(SoC)。
国芯科技荣膺“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”,以硬核技术助力汽车行业革新
近日,第十二届汽车电子创新大会(AEIF 2025)暨汽车电子应用展在沪盛大举行。国芯科技凭借在汽车电子芯片领域的卓越创新实力与突出贡献,蝉联了“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”,成为大会的耀眼焦点之一。





