跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
联发科技与一加达成战略合作,首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e

 2025年5月14日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上,双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,让同样的芯片,拥有更好的游戏体验。

Abracon推出ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关

Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关,在DC至 8.5GHz的频段内表现出色,支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。

MediaTek发布天玑9400e,为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验

MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

从绩效亮点到新目标规划,意法半导体可持续发展再进阶

三十多年来,可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司,ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面,ST都坚定地致力于可持续生产,积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。


MediaTek发布T930 5G平台,以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展

具备10Gbps传输性能、率先上市技术,以及打造新一代生成式AI网关的能力


智能无人设备从IP核到系统的全流程功能安全问题初探

随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活,这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题。


广和通与云深处科技达成合作,加速机器人行业商用

5月14日,全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布:与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作,为新一代四足机器人提供定制化定位模块RV-BOT。

魅族 Note 16 Pro智能手机获得TÜV南德首个三防品质认证,多维防护保障用户体验

近日,魅族 Note 16 Pro智能手机获得了TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")颁发的首个三防品质认证。该认证包含TÜV南德抗摔耐跌认证和外壳防护等级IP66/IP68认证。

Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力

这些器件采用TO-263D2PAK)封装,具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力