ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。
Qt Group 加入 NVIDIA Halos 认证计划，加速物理AI的安全自动化
作为 Halos AI 系统检测实验室的软件工具合作伙伴，Qt Group 正为构建物理AI系统的制造商提供基于Axivion for CUDA 的安全自动化检测方案。
AWE2026现场直击，开普勒K2"大黄蜂"双展区亮相，工业级人形机器人实力吸睛
2026年3月12日-15日，2026年中国家电及消费电子博览会（以下简称"AWE 2026"）在上海举行，1200家国内外领军企业共同诠释了"AI科技、慧享未来"的主题。
莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程
2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。
英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能，进一步提高驾驶安全性
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与斯巴鲁株式会社（Subaru Corporation，以下简称斯巴鲁）合作，共同致力于提升斯巴鲁未来汽车的驾驶安全性、可靠性与舒适性。
