Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用
融合设计专业知识与加速计算,推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展,引领全球生活新范式
贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。
“资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会(一)
在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后,2025年对于国内集成电路设计产业来讲,是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。
TÜV莱茵助力梅赛德斯-奔驰获最高时速95公里高级别自动驾驶认证
高级别自动驾驶技术达到了一个新的里程碑。梅赛德斯-奔驰用于S-Class 和 EQS系列的 Drive Pilot 系统通过了德国莱茵 TÜV的认证测试,已获德国联邦机动车运输管理局(KBA)批准扩展,可在高速公路上以最高时速 95 公里/小时自动驾驶。
人工智能赋能新型工业化,晶泰科技与方大炭素共创新材料技术标杆
3月22日,深圳晶泰科技有限公司(以下简称"晶泰科技",股票代码:2228.HK)与方大炭素新材料科技股份有限公司(以下简称"方大炭素",股票代码:SH600516)在晶泰深圳办公室正式签署战略合作协议。
四方维将亮相2025慕尼黑上海电子展
4月15至17日,慕尼黑上海电子展期间,新国际博览中心N2馆601展位,与非网母公司--Supplyframe四方维以"芯耀计划"(Atlas Project)为主题,如期赴会。





