本轮资金将重点用于数字前端EDA关键环节--高阶编译和硬件辅助验证 核心技术的研发攻坚和创新突破，加速数字EDA全流程工具链自主可控进程。

 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。

高性价比、高集成度嵌入式微控制器，面向智能家居、医疗、工厂和农业领域新兴 2.4GHz无线应用

近日，纳芯微宣布推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1，新器件凭借业内首屈一指的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，成功通过所有测试项，是该系同类器件中（xxx1145系），国产唯一全面通过测试的器件。

英特尔推出全新AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台软件，赋能合作伙伴将AI无缝融入现有基础设施

在本次实验中，我们将继续讨论运算放大器，并重点关注可变增益/压控放大器。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体荣登2025年全球百强创新机构榜单。全球百强创新机构是世界领先的信息服务公司科睿唯安 (Clarivate) 发布的年度世界组织机构创新能力排行榜，上榜机构的技术研究创新能力必须居世界领先水平，公司战略以创新为核心。

每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。

全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景

芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。