英业达借助西门子软件优化设计流程,打造制造卓越新标杆
西门子的工业软件助力高科技电子制造商将后期设计变更减少 50% 以上,同时提升一次通过率,并减少印刷电路板(PCB)及组装合作伙伴的工程咨询(EQ)数量
第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖
在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)期间,GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开,同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版,凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新,荣获GTI Award创新技术突破奖。
PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会,聚焦电力电子赋能AI与数据中心,共筑绿色高效能源生态
2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shenzhen)国际研讨会是全球电力电子领域研究人员与工程师的重要盛会。
MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1(PC1),赋能高功率FWA应用
3月4日,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上,广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1(Power Class 1, 简称PC1)的技术落地。