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英业达借助西门子软件优化设计流程,打造制造卓越新标杆

西门子的工业软件助力高科技电子制造商将后期设计变更减少 50% 以上,同时提升一次通过率,并减少印刷电路板(PCB)及组装合作伙伴的工程咨询(EQ)数量


三项由半导体赋能的创新正影响着我们体验世界的方式

更安全的系统、更小型的器件和人工智能的普及,将重新定义未来科技发展。


Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署

全新工具集加快设计进程、规避潜在错误,并简化测试全生命周期中的文档管理


第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖

在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)期间,GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开,同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版,凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新,荣获GTI Award创新技术突破奖。


意法半导体相移控制IC,助力谐振转换器能效再突破

新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能


PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会,聚焦电力电子赋能AI与数据中心,共筑绿色高效能源生态

2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shenzhen)国际研讨会是全球电力电子领域研究人员与工程师的重要盛会。

6 GHz频段无线电解决方案:16 nm收发器系列

本文将介绍6 GHz频段,并讨论ADI收发器系列所采用的零中频架构的优势。此外,本文还将重点介绍16 nm收发器系列的主要特性和在不同场景中的应用。


HKP推出21000系列滚珠花键固定轴式电机

21000系列Size8混合式直线步进电机:全新推出滚珠花键固定轴式电机

Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市

让看不见的泄漏,成为可预判的风险

MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1(PC1),赋能高功率FWA应用

3月4日,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上,广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1(Power Class 1, 简称PC1)的技术落地。