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广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案,以AI NAS重构家庭数据交互新体验

3月4日,2026年世界移动通信大会MWC期间,广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相,以AI NAS功能全新升级,深化"5G+AI+场景"融合创新,将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理,为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。

浪潮信息AIStation 5.4发布:打造企业级Agent算力底座,已支持OpenClaw

随着大模型从"对话助手"向"能执行任务的AI智能体"演进,企业的关注焦点正从模型算法能力,转向智能体在真实生产环境中的稳定运行能力。在规模化落地过程中,推理服务的稳定性、算力资源的高效利用率以及多智能体系统的长期可靠性,已成为决定智能体商业价值释放的关键因素。

华为携手GCC发起AIDC生态共建倡议

在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona)期间举行的全球数字能源论坛上,华为数字能源携手全球计算联盟(GCC)发起AIDC生态共建倡议,并发布了新一代AI绿色站点,旨在赋能AI时代的ICT行业。

荣耀呼吁推动AHI理念下的开放生态合作,AI终端迎来新机遇

32日,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)开幕首日的Connect AI专题讨论会上,全球AI终端生态公司荣耀(HONOR)提出了基于Augmented Human Intelligence(以下简称AHI)理念的AI生态蓝图,并呼吁推动AHI理念下的开放生态合作。

华为发布新一代AI驱动绿色站点与GW级AIDC解决方案,赋能运营商

在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上,华为数字能源副总裁何波发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案,在智能体互联网时代助力运营商打造零碳目标网和AI算力坚实底座,推进智能化、低碳化转型。

Türk Telekom和P.I. Works在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布就AI驱动的5G网络切片达成战略合作

Türk Telekom和P.I. Works宣布,双方就AI驱动的5G网络切片保障达成战略合作,并在2026年巴塞罗那GSMA世界移动通信大会(MWC)期间正式公布这项合作。

TDK推出耐冲击电流高达50 kA的紧凑型ThermoFuse压敏电阻

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)重磅推出全新MT40系列ThermoFuse压敏电阻(订购代码:B72240M)。

华为发布AI数据平台,重塑数据基座,加速企业AI应用落地

MWC 2026 巴塞罗那期间,在AI数据中心创新论坛上,华为发布AI数据平台,聚焦破解AI智能体落地困境,为企业数智化转型筑牢数据基座。

MWC 2026|紫光展锐联合生态伙伴发布INMO GO3欧洲定制版AI眼镜,用芯赋能万物AI+

西班牙巴塞罗那当地时间3月3日,紫光展锐联合中国联通、影目等生态合作伙伴,共同发布了INMO GO3(欧洲定制版)AI眼镜。