华北工控BPC-7159：工业机器人控制专用嵌入式AI主板
工业机器人已成为智能制造场景中不可替代的重要设备，市场规模日渐庞大。华北工控基于嵌入式力量助力工业机器人多元化场景应用落地，自主打造了嵌入式AI主板BPC-7159，采用Intel 12/13/14代 Core处理器和丰富接口设计，可以无缝集成于工业机器人核心处理单元。
Abracon 推出三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线
Abracon 的 AANI-CH-0080 三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线旨在支持覆盖 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段的新一代无线连接。
告别手搓代码：移远AIDE一键部署，端侧AI落地快人一步
在"万物皆可AI"的浪潮下，越来越多的设备正被赋予"智能大脑"。然而，AI 算法从实验室走向真实场景，常常面临 "最后一公里"的落地难题：多类模型适配难、多硬件平台兼容困难、端侧推理性能不足……开发者往往陷入 "一模型一适配"的繁琐循环中，耗时耗力，效率低下。
MWC26 | GTI年度大奖！爱立信"意图感知切片"技术荣膺移动技术创新突破奖
爱立信在2026世界移动通信大会（MWC26）期间，凭借"意图感知切片（Intent-Aware Slicing）——自动化无线资源划分（ARRP）"技术，荣获"GTI年度大奖—移动技术创新突破奖"。
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。
IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案，全面加速SDV开发进程
瑞典乌普萨拉，2026年3月3日 — IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。
Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器 搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由神云科技制造
凭借突破性Diamond Cooling®金刚石冷却技术，打造全球能源与资本效率最优的AI服务器
MWC 2026 | 移远通信以稳定高效的连接方案，护航具身智能机器人远征全球
在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，搭载移远通信5G等多重前沿技术的智元（AGIBOT）灵犀X2人形机器人在移远展台（5A19）完成黑科技"炸场"亮相。
华为发布面向办公、医疗、教育的全新场景化行业解决方案
MWC 2026 巴塞罗那期间，华为发布面向办公、医疗、教育的全新场景化行业解决方案，通过深度融合智能化与数字化技术，为企业数智化转型提供技术支撑。
