东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。
TDK推出两款新型直流母线电容器系列,专为电动汽车车载充电器优化设计
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器,专为电动汽车车载充电机(On-board Charger, OBC)的直流母线设计。
M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证,加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场
全球领先的硅知识产权(IP)供应商 M31 Technology(M31)宣布,其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证,并正积极推进 3 纳米工艺节点的研发工作。
Certis与FieldAI携手合作,推进自主机器人在现实世界安保行动中的应用发展
领先的新加坡集成化安保与行动解决方案供应商Certis集团,已经和美国自主机器人软件开发商FieldAI建立了战略合作伙伴关系,计划在复杂的真实安保环境中推进可扩展的机器人应用。
温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻
TDK株式会社(TSE:6762)宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式,最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列产品于2026年2月开始量产。





