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重塑性能测量:Ookla和Ericsson推出行业首创的5G网络切片测试方法

支持实时验证差异化5G连接的专用Speedtest应用将在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)展出


TDK推出适合工业与汽车应用的紧凑型350VAC X2电容器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)重磅推出新型B3292xU/V系列电容器,进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。

ExaGrid荣获全新行业大奖

分层备份存储在首届StorageNewsletter奖项评选中获得认可


英特尔与SambaNova达成多年战略合作,携手基于至强处理器打造AI推理解决方案

当前,AI工作负载日趋多样与复杂,越来越多的企业与机构正根据自身需求灵活选择解决方案。由此,也带动了对异构基础设施的需求,而这需要多元算力、内存、网络以及软件基础上的一致性,以支撑数据中心层面的大规模推理部署。


ASML发布2025年度报告

ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题,着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片,从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。

日产Formula E车队在吉达斩获第十二赛季第三个领奖台

车队在首回合遭遇挫折后强势反弹,于次回合登上领奖台


首程控股(00697.HK)迎来国际长线接盘 机器人产业生态进入价值收割期

2月25日,市场关注到首程控股(00697.HK)股价出现一定波动,叠加个别股份变动安排,引发部分投资者讨论。

贸泽电子亮相SPS广州,一站式工业自动化平台加速AI+制造落地

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于34-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展(展位号:11.2号馆F29号)。

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、


Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案,释放数据潜力

全新ThinkEdge设备提供从网关到高性能边缘的可扩展、坚固耐用且功能全面的智能解决方案,实现实时洞察