媒体观察:锚定AI+智能体新代际竞争,IBM改变"智慧经营"的游戏规则随着智能体的爆发而进一步激发"AI+"发展,我们正在进入"AI+智能体"叠加所引发的新一轮代际竞争,企业急需建立代际竞争优势——通过掌握颠覆性技术、全新商业模式或底层架构创新,在竞争中形成对原有竞争对手的"降维打击"优势,
兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM,完善存储产品线布局业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM,首发容量为256Kb。
兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。
为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!目前,“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外,还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮,运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。
电动汽车快速充电教程:分立组装与模块组装对比分析《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。
天工芯境 数智创新:海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案,打造国产化软硬一体生态,从底座筑牢算力和安全双保障。
保点推出全新一代RFID Reader,进一步解锁RFID集成应用性能保点系统(Checkpoint Systems,以下简称保点Checkpoint)是高度垂直集成的RFID技术领导者。近日,保点Checkpoint推出全新一代RFID Reader——READFINITY®,兼具智能自适应和强大的开放式集成性能,更好地满足不同零售环境的运营需求。
英飞凌2026媒体日:创新空间正式启用,以创新赋能产业可持续发展6月30日,英飞凌科技举办以"从创新到价值"为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队,系统阐述企业创新布局及本土化成果,并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用,
AI where it works:神州泰岳全栈智能亮相2026上海MWC6月24日,2026年世界移动通信大会(MWC上海)在上海新国际博览中心盛大开幕。神州泰岳以"AI where it works"为主题亮相本次大会,集中展示"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系,覆盖AI to B、云+AI综合服务、智能硬件的全栈能力布局。
江波龙:建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用2026年6月30日,江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑,公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力,具备稳定且规模化量产交付条件,可充分匹配市场增量需求,后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。
Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO,它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验,同时降低开发成本和复杂性
士兰微宣布全系产品涨价15%!如何看待士兰微的涨价?6月29日,本土模拟大厂杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》,宣布自2026年7月1日起,对公司各产品线产品价格进行调整,涨幅15%起。
TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获东风汽车认可近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(简称"TÜV莱茵")位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容(EMC)实验室获得东风汽车集团有限公司研发总院(简称"东风汽车")的认可,成为其授权第三方实验室。
AI赋能新能源场景 大华股份亮相德国慕尼黑Intersolar展近日,2026年 Intersolar 太阳能光伏展览会在德国慕尼黑举行。大华股份携面向新能源行业的场景化AI解决方案精彩亮相,围绕智能防护、设备巡检、作业安全、新能源充电及集中管理等核心场景,展示AI技术在新能源运营管理中的实践价值,
意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台,新增北美和巴西认证ST87M01 NB-IoT 模块系列现已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证,可在美国和加拿大使用,并已通过 Anatel 认证,可在巴西使用。





