ST USB PD控制器引入混模专利新技术，降低高级功能的软件开发难度

英特尔最新工作站处理器家族拥有多达 86 个性能核（P-core）和 128 个 PCIe 5.0 通道，为下一代专业工作流程提供强劲动力。

安立公司宣布，安立和Skylo Technologies扩大了合作，成功认证了针对Skylo非地面网络（NTN）规范的射频和协议测试用例。

为应对AI大模型时代多元化的存储挑战与存算分离部署需求，英特尔与忆联基于既有合作成果，再度深化协同创新。

协作机器人以其灵活、安全、高效的特性，正在工业、医疗和服务等行业规模化应用。华北工控以嵌入式力量服务智能机器人产业，推出了支持协作机器人集成应用的EMB-3513嵌入式主板，并提供满足客户个性化需求的ODM/OEM一体化定制服务。

芯迈半导体今日宣布，正式推出锂电池保护芯片——SM5631！这款集超低功耗、高精度、宽范围于一身的旗舰产品，达到国际先进水平，旨在为IOT（穿戴设备）和移动设备提供更安全、更持久、更可靠的电源管理解决方案。

日前，在2026年美国气象学会年会上，英伟达正式推出Earth-2开放模型系列——面向人工智能气象领域的全开放、加速型模型与工具套件。

近日，由工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）主办的2025年度能力验证总结暨优秀实验室表彰大会圆满落幕。

当前，以大模型为"大脑"的智能体正掀起新一轮生产力变革。我们期待它们能像人一样理解任务、规划步骤、执行操作，成为企业的"数字员工"。

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）昨日公布了2025年第四季度及全年业绩，并发布了2026年业绩展望。

NOR还是NAND闪存？ 两者兼得！ Arasan发布xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP，与其xSPI + eMMC组合控制器IP实现无缝集成

力芯微新推出一款支持电源正负防反接的OVP&OCP产品ET9930Y。

以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。

工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。

1月27日，沐曦股份（股票代码：688802.SH）正式推出曦索X系列全新GPU品牌与产品线。

RS1507S是一款8位单通道AD转换芯片，采用Pipeline架构设计，带有片上跟踪和保持电路，支持全差分输入或者单端输入，最高转换速率支持125MSPS，在整个工作电压和工作温度范围内具有出色的动态性能。

德州仪器 (TI) 与 TCL 空调的携手，源于双方长期的技术共识与战略互信。从第一代空调电控板联合开发起步，持续深化技术协同，一路迭代至第四代核心产品，在变频控制精度、电源管理效率等关键领域取得显著成果，为 TCL 空调的全球布局提供了重要技术支撑。

1月29日，黑芝麻智能与百度旗下萝卜快跑正式签署战略合作协议。

PCB Piezotronics (PCB^®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。