意法半导体日前推出了SRK1004系列同步整流控制器,在充电器、电源适配器、开关电源等产品设备中,新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACF、AHB、QR)转换器的副边电路节省空间,提高能效。
随着AI技术在家居场景中持续深化,人机交互正进入“云端与本地协同”的新阶段。基于英特尔®酷睿™ Ultra平台的强大算力,英特尔正推动构建以家庭本地算力为核心、云端能力协同的混合智能架构。
半导体设备专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)瞄准中国市场的功率半导体芯片在车规验证的需求,携手经销合作伙伴艾默生旗下的NI与关键客户九峰山实验室,为中国在地半导体制造业客户就近提供验证服务,协助加速客户研发及生产制造的进程,现已正式启动接单。
国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想集团旗下多款台式机、一体机、商用笔记本电脑以及耳机等集中颁发多张证书。这不仅是对其技术创新和综合性能的认可,也彰显了SGS紧跟全球消费电子产业前沿趋势、聚焦客户核心需求的全场景测试服务能力。
1月26日,埃克森美孚(中国)投资有限公司(以下简称 "埃克森美孚中国" )与比亚迪汽车工业有限公司(以下简称 "比亚迪" )在深圳比亚迪总部签署长期战略合作备忘录,标志着双方在新能源混动技术领域迈入全新合作阶段。
嵌入式与边缘计算技术领先供应商—德国康佳特(congatec)宣布,在马来西亚槟城正式设立子公司,标志着公司在亚洲对工程与研发版图的重要战略扩张。
本白皮书探讨了使用莱迪思FPGA在无刷三相电机应用中实现磁场定向控制(FOC,Field-Oriented Control)的诸多优势。FOC技术通过将电机电流转换至旋转参考坐标系,可实现精准的转矩和转速控制。
影翎 Antigravity A1 标准套装是影石创新发布的全球首款 8K 全景无人机,以全景影像 + 沉浸式 FPV 操控为核心,提供 “一次拍摄、后期自由构图“ 的创新体验。
实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力,首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛,使得原本分散在各个功能域的数据与功能,能够在整车层面可访问和可操作。
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装,可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命,适用于电池供电的智能电子产品。
Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)宣布推出API772x RobustISO™产品,这是一系列高性能双通道数字隔离器,也是 Diodes 正式推出的首批隔离器件。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3,该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。
安立公司宣布,全球汽车零部件供应商HYUNDAI MOBIS Co., Ltd.(总部:韩国首尔)已选择安立的eCall测试解决方案,用于开发和验证Hybrid eCall和下一代eCall(NG eCall)汽车紧急呼叫系统。
湖南静芯推出用于CAN芯片的车规级防护器件ASENC23T27V2BC、ASENC3D27V1BC、ASENC2F27V1BC。和业内竞品相比,通流能力显著提升,钳位电压显著下降,性价比极高,能为 CAN BUS 芯片提供更好的静电和浪涌防护,可直接替代多款安世型号。
2026年1月26日,凌博举办主题为“智驱进阶”的2026年度凌博电驱新品暨幻影系列上市发布会。作为发布会核心亮点,幻影系列大功率电机凭借硬核性能,优化电磁方案以及全栈自研技术优势,重新定义了全球电驱核心部件的性能标准,为新能源产业注入强劲动力。





