创新中心在拉斯维加斯展示与Yamaha Marine、Sony Electronics、Noodoe和LOGISTEED Solutions America合作实现的IoT应用场景

INCERGO S.A.通过发行股票推进与Visual Semiconductor的合并进程，并携裸眼3D显示屏亮相拉斯维加斯消费电子展

北京时间2026年1月2日，启明创投投资企业、国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆港交所，成为2026年港股首家上市企业。

12月30日，黑芝麻智能宣布与联想研究院机器人实验室达成战略合作，双方将深度融合技术优势，积极在机器人计算平台和软件应用算法技术等领域深入合作，共同提升在机器人领域的自主创新能力和场景落地能力。

领先电子产品生产商华讯股份有限公司（"华讯"或"集团"）（股份代号：833）欣然宣布，透过一项收购进一步将其生产设施扩展至越南，标志着集团在实现生产布局多元化及满足客户不断变化需求的策略上，又向前迈进了一步。

在人工智能、大模型及高性能计算需求不断攀升的背景下，算力基础设施的重要性不断提升。作为 AI算力核心载体，GPU市场正处于快速扩张周期，尤其在国产替代与技术自主可控趋势推动下，国产通用GPU企业迎来了前所未有的关键发展窗口期。

AI浪潮席卷全球，叠加老龄化与消费升级的长期趋势，家庭机器人行业在具身智能技术日新月异的发展下正加速迈向全场景智能服务新阶段。技术突破、需求爆发与多元竞争格局，共同催生出一条黄金赛道。

慧为智能最新推出的TVI2343R核心板，是基于RK3588设计的标准SMARC核心板，结合了RK3588旗舰级SoC的性能优势与SMARC2.2标准的小尺寸、低功耗、高扩展性特点，能够为智慧家庭、工业控制、机器人、边缘计算、智能座舱和智慧安防等多领域智能终端提供核心支撑。

Active系列新品融合全新设计、扩容存储和更长续航，助力用户更智能地训练，自信达成目标。

慧为智能最新推出核心模块TVI2346M，是基于联发科MTK G720 芯片设计的OSM规格核心板。

近日，成都七维频控科技有限公司正式推出全新研制的SDI-331型时频核心板。该产品是一款集多信号输入、高精度输出、超小体积于一体的高集成度时空基准核心模块，旨在为设备制造商与系统集成商提供灵活、可靠、高性能的时频同步核心解决方案，

随着可穿戴设备、健身追踪器等便携式终端向多功能、长续航方向升级，其对电源管理芯片的集成度、效率与灵活性提出了更高要求。希荻微电子集团股份有限公司继推出HL7542、HL7546等系列产品后，再次推出1A高效低功耗同步降压DC-DC芯片HL7547。

新品凭借高达210MHz主频，集成高精度ADC等模拟单元及带PHY的高速USB，多达4个CAN总线，Ethernet，高速QSPI等丰富的通信接口，全方位满足用户在算力、内存、接口速率等资源的设计需求，

ZYNALOG徴格半导体低噪声运算放大器ZGA2001自今年2月推出以来，凭借卓越性能迅速赢得市场认可，并于11月荣获"中国芯优秀技术创新产品奖"。为赋能更多设计场景，徴格半导体现推出双通道低噪声运算放大器ZGA2002/ZGA2012。

识光今日发布最新一代单点 SPAD-SoC 芯片，突破性地实现了 120 m 的最大探测距离和 40 kHz 的最高点频，具备领先的抗环境光功能和毫米级的测距精度，

12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。

数字经济腾飞正加速AIoT(人工智能物联网)技术体系的商业化落地，各行业各领域的“数智化”升级转型，对端点智能算力的需求日益增长，直接拉动了AIoT智能终端嵌入式产品的市场规模扩张。

随着汽车电动化、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的快速普及，自动驾驶和网联汽车的不断发展，汽车行业正在经历一场范式变革。这些变革创新需要更加复杂、更加可靠的电气系统，要求系统能够处理更高的功率，同时保持安全性和能源效率。

世界已准备好迎接人工智能（AI）时代的到来。根据本年度《博世技术指南》对全球11,000名受访者的调查，今年人们对AI的态度较以往更为积极。