Teledyne Technologies Incorporated,作为先进成像解决方案供应商,欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机(EM),以及评估套件和集成工具,将在 2025 年底前全面提供。
在全球产业链重塑与技术应用加速扩展的背景下,国际资本对科技企业的关注重点,正从单一市场规模,转向其在全球范围内的增长弹性与扩展能力。那些能率先在海外市场验证商业模式、占据技术制高点的企业,正成为资本眼中的核心标的。
GIGABYTE Technology是以高性能计算和AI服务器领域卓越工程实力著称的全球领导者,持续巩固其作为台湾AI导向的服务器创新企业之一的地位。
凭借UniversalPHOLED®技术与材料推动高能效显示及照明发展的Universal Display Corporation(UDC)(纳斯达克代码:OLED)今日宣布,已与全球领先的平板显示器制造商天马微电子股份有限公司签署长期OLED材料供应及支持协议。
全球消费电子及家电领域的领军品牌海信,今天以"Innovating a Brighter Life有爱,科技也动情"为主题,举办了2026年国际消费电子展(CES)新闻发布会,展示其在显示技术和智能家居产品方面的最新进展——这些进展聚焦更自然的色彩呈现、更健康的观看体验,以及以人为本的交互体验。
电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。
全新Qi2无线充电器、大容量充电宝、高性能扩展坞以及Nintendo Switch 2充电保护壳在CES 2026(2026年消费电子展)首次亮相
全球电脑领导品牌技嘉科技今(6)日于 GIGABYTE EVENT 发表"Refine & Define"核心理念。技嘉透过持续精炼硬件与软体的效能基础,进一步定义 AI 运算的未来,打造全方位 AI 生态系。
始于2025年9月底荷兰政府强行接管安世半导体(Nexperia)事件,虽在中国政府的积极斡旋下荷兰政府答应暂停接管,但至今安世荷兰总部至今也未恢复向中国工厂供应晶圆,并在其他地区寻求芯片封装;
Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq: DIOD)宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列,扩充符合汽车规范的双极型(Bipolar)晶体管产品组合。这两个系列是超低 VCE(sat) NPN与PNP晶体管,提供业界领先的传导效率与热性能,针对高要求的汽车电源开关与控制进行优化。
随着国家信息技术应用创新产业的深入发展,工业控制领域的自主化、安全化需求日益迫切。杭州天迪工控(tardetech)凭借深厚的技术积累,正式发布一款面向高端嵌入式应用的信创核心硬件——35D2K 3.5英寸嵌入式工控主板(TD-EMB-35D2K)。
麦格纳为整车厂提供兼容 Hyperion 的电控单元及配套集成服务,全面赋能NVIDIA DRIVE AV 平台





